第１部：「はんだ材料・接合技術の最新動向」
10：00～12：50
１．エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
（１）マイクロ接合の定義
（２）マイクロ接合技術の変遷
（３）各種接合法
２．電子実装材料とその機械的特性
（１）鉛フリーはんだの種類と特徴
（２）各種鉛フリーはんだの機械的特性
a. 微小試験片と大型試験片の比較
b. 高温系はんだ
c. 低Agはんだ
３．鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
（１）信頼性因子と評価式
（２）コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
（３）有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
４．電子実装微細接合の新展開
（１）パワーデバイス関連接合技術
（２）樹脂/電極界面の密着強度とその劣化挙動
第２部：「金属粒子による焼結型高耐熱接合技術」
13：50～16：20