熱伝導材の生産におけるキーテクノロジー(樹脂系熱伝導材における無機微粒子の複合化と制御、シランカップリング剤、熱伝導率測定)について詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

熱伝導材の生産技術におけるキーテクノロジー【WEBセミナー】

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セミナー概要
略称
熱伝導材【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms240302
開催日時
2024年03月14日(木) 09:55~16:10
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員: 59,400円(税込)
会員: 59,400円(税込)
学生: 59,400円(税込)
価格関連備考
1名様 59,400円(税込)テキストを含む
定員
50名
備考
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。

・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
講座の内容
プログラム

1.樹脂系熱伝導材における無機微粒子との複合化および微粒子分散/配列制御技術
<講演の趣旨>
 樹脂材料の放熱特性向上を目指した高熱伝導性無機フィラーの分散・充填による複合化技術の現状を、複合材料(コンポジット)開発事例を交えて紹介します。また、コンポジットの熱伝導性とフィラー充填構造(コンポジット微視構造)の関係や、フィラーとの複合化による樹脂の高熱伝導化技術開発のキーポイントを解説します。 

<プログラム>
 1. 熱伝導の基礎 
  1.1 フーリエの法則と熱伝導率 
  1.2 熱伝導メカニズム 
 2. 熱伝導材としてのフィラーの分類と特徴 
 3. フィラーとの複合化による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例 
  3.1 フィラーが樹脂系コンポジットの熱伝導特性に及ぼす影響要因 
  3.2 コンポジットの熱伝導特性向上を達成するフィラー充填・配列制御

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2.熱伝導材におけるシランカップリング剤の技術動向
<講演の趣旨>
 シランカップリング剤はフィラー/母材界面改質に広く用いられていますが、近年はシランカップリング剤を含む自己組織化単分子膜(SAM膜)を用いた界面熱抵抗削減についても注目されています。ここでは界面熱輸送の観点を含むシランカップリング剤に関するトピックを紹介します。

<プログラム>
 1.熱伝導材におけるシランカップリング剤の役割 
  1.1 熱輸送界面の形態と界面熱抵抗 
  1.2 熱伝導材におけるシランカップリング剤の役割 
 2.シランカップリング剤の反応メカニズム 
  2.1 シランカップリング剤の反応 
  2.2 加水分解反応・重縮合反応 
 3.シランカップリング剤によるぬれ性制御 
  3.1 シランカップリング剤官能基がぬれに与える影響  
  3.2 構造制御された単分子膜を形成させるための反応条件制御
  3.3 ナノスケールで見る「理想的」シラン界面層と「実際の」シラン界面層 
  3.4 チオール/ホスホン酸SAMの概要 
  3.5 SAM修飾熱輸送固-液界面の界面熱抵抗(界面熱コンダクタンス) 
 4.シランカップリング剤を用いた分子接合界面による界面熱抵抗削減  
  4.1 酸化物無機材料への界面形成  
  4.2 反応活性官能基を介する界面形成 
  4.3 シランカップリング剤を用いる分子接合界面形成 
  4.4 シランSAM修飾熱輸送分子接合界面の界面熱抵抗(界面熱コンダクタンス)

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3.固体材料の熱拡散率・熱伝導率測定技術
<講演の趣旨>
固体材料の熱拡散率・熱伝導率の代表的な測定技術を紹介し、測定方法の選択および信頼できる測定のための
ポイントについてお話しします。

<プログラム>
 1. 固体材料の熱拡散率・熱伝導率測定方法 
  1-1 熱拡散率・熱伝導率 
  1-2 定常法による熱伝導率測定 
  1-3 パルス加熱法による熱拡散率測定 
  1-4 周期加熱法による熱拡散率測定 
  1-5 実用的な評価方法(分布測定など) 
 2. 固体材料の熱伝導率・熱拡散率測定結果の捉え方 
  2-1 測定方法の選択と留意点 
  2-2 測定結果の有効数字 
  2-3 測定結果の信頼性について

スケジュール
10:00~11:30 第1部
11:30~12:30 昼食
12:30~14:30 第2部
14:40~16:10 第3部

※各講演時間に適宜休憩を含みます。
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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