第１部 シリコーン放熱材料の設計及び応用
＜趣旨＞
電子デバイスの小型化、高速化、ハイパワー化に伴って放熱対策が急務となっている。多くの放熱対策材料は熱伝導材料を混合した設計で、シリコーンはそのバインダーとして機能する。デバイスの発熱が高温化する傾向がある中で、高耐熱性を有するシリコーンは注目されている。より効率的に熱を伝導する為の材料設計及び適用例・製品例を解説する。
＜得られる知識・技術＞
シリコーンを用いた放熱対策材料の種類、設計手法、適用例。
１．はじめに
1.1 電子デバイスでの放熱対策の必要性
1.2 これまでの放熱対策技術
1.3 これまでの放熱対策事例
２．熱伝導率と熱抵抗
2.1 熱伝導率について
2.2 熱伝導率測定
2.3 熱抵抗について
2.4 熱抵抗測定
2.5 熱抵抗計算例
３．放熱対策材料
3.1 放熱対策材料の種類
3.2 グリース
3.3 半硬化グリース
3.4 接着剤
3.5 放熱ポッティング
3.6 相変化材料
3.7 パッド・シート
４．材料設計
4.1 高熱伝導材料の設計指針
4.2 フィラーの種類
4.3 フィラーの粒径、形状
4.4 フィラーの組合せ
５．モメンティブの放熱材料
5.1 放熱対策用シリコーン材料 製品一覧
5.2 グリース
5.3 グリースの特性
5.4 低ブリード性能
5.5 半硬化グリース
5.6 TIS380C特性データ
5.7 TIS380Cの耐久試験結果
5.8 TIS380C絶縁性能
5.9 熱引き性能
5.10 安定した塗布プロセス
5.11 放熱材料に適したプランジャポンプ式ディスペンサ
5.12 加熱硬化型接着剤
5.13 縮合型接着剤
5.14 ポッティング材
６．まとめ
□ 質疑応答 □
第２部 エポキシ系ネットワークポリマーの構造制御による高熱伝導材料の開発
＜趣旨＞
エポキシモノマー及び硬化物中に液晶性を発現させるためにメソゲン基を導入した、構造制御型ネットワークポリマーの特徴を解説する。このことによって得られる高熱伝導性について、フィラー充填系について紹介する。
１．メソゲン骨格エポキシ樹脂
1.1 メソゲン基の構造
1.2 メソゲン骨格エポキシ樹脂の相転移
1.3 汎用樹脂との立体構造の違い
1.4 液晶パターン
２．架橋による配列構造の制御
2.1 等方性ネットワーク
2.2 ポリドメイン液晶ネットワーク
2.3 異方性モノドメイン液晶ネットワーク
３．ネットワークポリマーの配列性の違いによる特性への影響
3.1 力学特性
3.2 耐熱性
3.3 熱伝導性
４．熱伝導性フィラーの配合による高熱伝導化
4.1 フィラー充填による構造変化
4.2 熱伝導性
□ 質疑応答 □
第３部 ベース樹脂の高熱伝導化技術とその応用展開
＜趣旨＞
本講演ではまず既に上市、事業化している汎用樹脂ベースの高熱伝導性樹脂について、その特徴とラインアップを紹介させていただく。後半では樹脂材料の高熱伝導化の一手段である「ベース樹脂の高熱伝導化技術」について、当社が独自に開発した技術の特徴とその効果、およびその利点を活かした応用展開について説明する。
＜得られる知識・技術＞
当社の高熱伝導性樹脂製品のラインアップおよび樹脂自体の高熱伝導化技術。およびその利点を活かした応用展開。
１．カネカの熱対策材料
1.1 熱対策材料のラインアップ
1.2 汎用樹脂をベースとした熱伝導性樹脂
２．ベース樹脂の高熱伝導化の重要性
2.1 Ｂｒｕｇｇｅｍａｎの理論
2.2 汎用樹脂の熱伝導率
３．当社の開発コンセプト
４． ベース樹脂を高熱伝導化する新たな手法
4.1 液晶ポリエステルとは
4.2 開発した液晶ポリエステルの特徴
4.3 当社液晶ポリエステルの高熱伝導化メカニズム
５．樹脂／フィラー複合材料の熱伝導率
5.1 異方性複合材料の高熱伝導化メカニズム
5.2 等方性複合材料の高熱伝導化メカニズム
６．応用展開
□ 質疑応答 □
