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車載電子製品の小型軽量化、高信頼性を実現する技術として注目集める樹脂封止
車載電子製品動向について述べると共に需要が拡大する樹脂封止技術について解説する

車載電子製品における小型高放熱・高信頼性を実現する樹脂封止技術

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セミナー概要

略称
樹脂封止
セミナーNo.
st150509  
開催日時
2015年05月22日(金)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第2特別講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学生: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※他の割引は併用できません。
備考
資料付

講座の内容

受講対象・レベル
・電子製品の小型化に興味のある方
・電子製品の封止樹脂材料を開発されている方
習得できる知識
・車載電子製品の動向
・車載電子製品の動向に求められる事項
・信頼性設計の考え方
・樹脂封止技術における着眼点
趣旨
 自動車の燃費向上競争が激しくなる一方、自動運転など安全性確保にも注目が集まっています。それにより、車載の電子制御装置は搭載数が増加しています。そこで、燃費向上も実現させるために、電子瀬品は小型軽量化、そして当然ながら安全系制御に関わる製品としての高信頼性も求められています。これら、厳しい要求を実現するひとつの技術として、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。
 本講座では、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。
プログラム
1.カーエレクトロニクスの概要
1.1 クルマ社会を取り巻く課題
1.2 環境・安全対応技術
2.樹脂封止技術が求められる背景
2.1 軽量化
2.2 信頼性確保
3.信頼性に関わるおさらい
3.1 品質と信頼性
3.2 PL法
3.3 寿命設計の考え方
4.小型放熱実装技術
4.1 小型実装技術
4.2 放熱設計の考え方
4.3 車載製品における放熱設計事例
5.小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止
5.1 インバータへの要求
5.2 パワーモジュールの放熱設計の考え方
5.3 両面放熱構造
5.4 両面放熱モジュール実装技術
5.5 ボイド低減を実現する両面はんだ付け技術
5.6 樹脂封止のポイント
6.樹脂封止技術と樹脂材料
6.1 セラミック基板電子製品における問題点
6.2 樹脂基板電子製品における問題点
6.3 大型樹脂封止製品の事例
6.4 樹脂回路基板製品の樹脂封止評価

□ 質疑応答 □

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