自動車電子化、車載インフォティメント、先進運転支援システム等の進歩と共に拡大する車載用FPC市場の要求
「薄型化」「高速化」「堅牢化(耐折り曲げ性)」だけでなく「ストレッチャブル(伸縮性)」とは
技術開発に必要なビジネスマッチングも解説!新しいFPCに携わる方は必聴のセミナー

車載用途/スマートフォンで要求される次世代FPC(フレキシブルプリント配線版)最新技術動向
~ウエアラブルやIoT/M2Mへの将来展開も見据えて~

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セミナー概要
略称
FPC
セミナーNo.
st160408
開催日時
2016年04月18日(月) 13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん  4F 第1グループ活動室
価格
非会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
会員:  41,800円 (本体価格:38,000円)
学生:  44,000円 (本体価格:40,000円)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
講座の内容
趣旨
スマホを中心とするFPC市場・技術動向と車載及びウエアラブル/IoT/M2M市場・技術動向
プログラム

1.FPCの市場推移と今後の新市場動向について
 ・FPC注力市場分析(スマートフォン、自動車、ウエアラブル、IoT)
 ・FPC用途別動向

2.スマートフォン市場・技術動向 
 ・スマートフォングローバル市場動向
 ・2015年スマートフォン市場総括
 ・今後のスマホ機能進化とFPCへの要求
  ―感圧タッチ(FORCE TOUCH SENSOR)動向
  ―スマートフォン用ディスプレィ動向
  ―タッチパネル(TSP)技術分析動向
  ―デュアル・レンズ・カメラ技術動向
  ―薄型化技術動向
  ―防水技術動向
 ・注目される「Fo-WLP」技術動向
  ―「Fo-WLP」とは?
  ―「Fo-WLP」が何故必要か?

3.高速対応FPC技術開発
 ・FPCへの高速化要求の動向
  ―伝送路種類
 ・高速対応FPC材料開発
  ―LCP適用FPC開発(両面、多層)
  ―高速PI適用FPC開発

4.車載用途市場・FPC技術動向
 ・自動車用ディスプレィ動向
 ・バッテリ監視用FPC

5.ウエアラブル・IoT/M2M市場・技術動向
 ・伸縮FPCの開発
 ・生分解性FPC開発
 ・FPCセンサ開発(ヘルスケア用途)

6.FPC技術開発に必要なビジネスマッチング
 ・FPC開発の成功例と失敗例
 ・顧客要求とのマッチング事例

  □質疑応答□

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