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★ 自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説!
★ 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術を学びます!

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~

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セミナー概要

略称
パワー半導体パッケージ
セミナーNo.
st180918  
開催日時
2018年09月28日(金)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
大田区産業プラザ(PIO) 6F C会議室
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学生: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

習得できる知識
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術。
また、パワーエレクトロニクスと半導体の関係などの知識。
趣旨
 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
プログラム
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの歴史
 1.2 パワー半導体の歴史
 1.3 パワー半導体のアプリケーション
 1.4 パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体素子とパッケージの動向
 2.1 パワー半導体素子の動向
 2.2 パッケージの動向
 2.3 WBG半導体の動向
 2.4 パワー半導体モジュールの要求性能

3.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 3.1 モジュールの構造と機能
 3.2 接合技術
 3.3 接続技術
 3.4 封止技術
 3.5 絶縁技術
 3.6 放熱技術

4.信頼性
 4.1 モジュール/インバータの信頼性
 4.2 モジュールの破壊メカニズム
 4.3 モジュールの信頼性設計
 4.4 高信頼化事例

5.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□
キーワード
パワーエレクトロニクス,パワー半導体,自動車(EV/HEV)

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