先端パッケージ・RDLインタポーザ【WEBセミナー】
2025年10月21日（火）
13:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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きゅりあん 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室
オフィス三宅 代表 三宅 賢治 氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
[略歴]
1980年に九州工業大学を卒業後、日本テキサス・インスツルメンツ(株)に入社。半導体グループの上級主任技師として活躍するとともに、大分県日出工場にて情報システム・マネージャを兼務。東南アジア地域の半導体後工程工場における自動化プロジェクトを数多く主導し、現地生産体制の高度化に貢献した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職。産業技術総合研究所が推進する国家プロジェクト「ミニマルファブ」に参画し、超小型半導体製造ラインの実用化を支援。2019年にはミニマルファブを活用したFan-Out Wafer Level Package（FOWLP）の試作ビジネスを立ち上げ、先端パッケージング技術の実証と普及に寄与した。
2020年の定年退職後は、「オフィス三宅」の代表として独立し、技術経営コンサルティングを通じて、装置・材料・パッケージング企業の事業戦略支援に取り組んでいる。
学位は山口大学より取得。所属学会はIEEE Electronics Packaging Society（EPS）およびエレクトロニクス実装学会。
[現在の活動]
東京科学大学のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおいて、HD RDL Fan-Outのビジネス化を担当しています。コンソーシアムを代表し、先端実装技術の国際会議ECTC2025にて論文発表を行いました。また、先端パッケージング分野への参入を目指す装置メーカーや素材メーカーに対して、技術経営の観点からコンサルティングを実施しています。
公的な活動としては、福岡県内企業の半導体ビジネス拡大アドバイザー、および北九州市企業誘致課アドバイザーを務め、地域における半導体関連産業の振興に貢献しています。
業界団体においては、(一社)電子デバイス産業協会（NEDIA）の理事・九州NEDIA副代表、ならびに(一社)半導体産業人協会(SSIS)の委員として、国内半導体産業の発展に向けた各種支援活動を行っています。
さらに学術的な側面では、半導体製造シンポジウム（ISSM）および先端装置・プロセス制御シンポジウム（AEC/APC）のプログラム委員を務めるとともに、エレクトロニクス実装学会「3D・チップレット研究会」の委員として、学術・技術両面から産業の高度化に貢献しています。
非会員： 49,500円（税込）
会員： 46,970円（税込）
学生： 49,500円（税込）
定 価 ：1名につき 49,500円（税込）
会員価格：1名につき 46,970円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）
※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
・会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)
※講義中の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL
（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
本セミナーは、先端パッケージング技術およびRDLインターポーザに関する包括的な知識を提供するものであり、以下のような方々に特におすすめです。
・半導体関連企業の技術者・エンジニアの方
・研究開発部門のご担当者、マネージャー、リーダーの方
・製造プロセスやパッケージ実装に携わる方
・事業開発・経営企画・戦略部門の方
・材料・実装・パッケージング分野の研究者・大学生・大学院生
材料技術・プロセス技術の基礎から最新動向まで学べるほか、研究開発や事業戦略の立案・方向づけにもお役立ていただけます。
第1部：先端パッケージングの全体像と日本の戦略
・パッケージ構造の変遷と技術革新
・チップレット、PLP、ガラス基板、ハイブリッドボンディング
・日本の強み・課題と取るべき成長戦略
第2部：RDLインターポーザの最新技術動向
・RDLインターポーザ技術の基礎と応用
・ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流
AI・HPCの進展に伴い、チップレット化やPLP、ガラス基板、光電融合など先端パッケージ技術が急速に進化しています。本セミナーでは、こうした技術動向と市場の潮流、日本の戦略的立ち位置を体系的に整理し、注目のRDLインターポーザ技術についても詳しく解説します。
第1部 先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
1.1 先端パッケージングとは
1.2 先端パッケージングの技術動向
1.2.1 パッケージ構造
1.2.2 SoCからチップレットへ
1.2.3 WLPからPLPへ
1.2.4 有機サブストレートからガラスコアサブストレートへ
1.2.5 3Dに向けたハイブリッドボンディング
1.2.6 光電融合
1.2.7 露光方式
1.3 先端パッケージングにおける日本の強みと課題
1.4 日本が取るべき先端パッケージング戦略
1.5 まとめ
1.6 Q&A
第2部 RDLインターポーザ最新技術動向
2.1インターポーザとは
2.2 RDLインターポーザに必要な基本プロセス技術
2.3 各種RDLインターポーザ
2.4 国際学会から読み取るRDLインターポーザの技術動向
2.4.1 ICEP2025
2.4.2 ECTC2025
2.5まとめ
2.6 Q&A
