先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）
およびRDLインターポーザ最新技術動向【WEBセミナー】

オフィス三宅　代表　三宅 賢治　氏
(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表

[略歴]
1980年に九州工業大学を卒業後、日本テキサス・インスツルメンツ(株)に入社。半導体グループの上級主任技師として活躍するとともに、大分県日出工場にて情報システム・マネージャを兼務。東南アジア地域の半導体後工程工場における自動化プロジェクトを数多く主導し、現地生産体制の高度化に貢献した。
2010年、(株)ピーエムティーに転職。産業技術総合研究所が推進する国家プロジェクト「ミニマルファブ」に参画し、超小型半導体製造ラインの実用化を支援。2019年にはミニマルファブを活用したFan-Out Wafer Level Package（FOWLP）の試作ビジネスを立ち上げ、先端パッケージング技術の実証と普及に寄与した。
2020年の定年退職後は、「オフィス三宅」の代表として独立し、技術経営コンサルティングを通じて、装置・材料・パッケージング企業の事業戦略支援に取り組んでいる。
学位は山口大学より取得。所属学会はIEEE Electronics Packaging Society（EPS）およびエレクトロニクス実装学会。

[現在の活動]
東京科学大学のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムにおいて、HD RDL Fan-Outのビジネス化を担当しています。コンソーシアムを代表し、先端実装技術の国際会議ECTC2025にて論文発表を行いました。また、先端パッケージング分野への参入を目指す装置メーカーや素材メーカーに対して、技術経営の観点からコンサルティングを実施しています。
公的な活動としては、福岡県内企業の半導体ビジネス拡大アドバイザー、および北九州市企業誘致課アドバイザーを務め、地域における半導体関連産業の振興に貢献しています。
業界団体においては、(一社)電子デバイス産業協会（NEDIA）の理事・九州NEDIA副代表、ならびに(一社)半導体産業人協会(SSIS)の委員として、国内半導体産業の発展に向けた各種支援活動を行っています。
さらに学術的な側面では、半導体製造シンポジウム（ISSM）および先端装置・プロセス制御シンポジウム（AEC/APC）のプログラム委員を務めるとともに、エレクトロニクス実装学会「3D・チップレット研究会」の委員として、学術・技術両面から産業の高度化に貢献しています。