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1.次世代エレクトロニクスへ必要とされる金属被覆技術の課題
1.1 半導体技術における課題
1.2 医用デバイスセンサへの課題
1.3 ウェアラブルデバイスにおける課題
2.超臨界流体技術のエレクトロニクスへの展開
2.1 超臨界流体を用いた金属析出技術
2.2 超臨界ナノプレーティング法
2.2.1 ニッケルめっき
2.2.2 銅めっき
2.2.3 金めっき
2.2.4 錫めっき
2.2.5 コバルトめっき
2.3 超臨界ナノプレーティング法の無電解めっきへの応用
3.超臨界ナノプレーティング法の半導体配線への応用
3.1 銅埋め込み特性
3.2 銅配線装置開発
3.3 電気化学的特性解析
4.超臨界ナノプレーティング法のウェアラブルデバイスへ応用
4.1 高分子フィルムへの金属析出
4.1.1 ポリイミドへの金属析出と強固な密着
4.1.2 3Dプリンティング構造への金属被覆
4.2 高分子織物への金属被覆
4.2.1 絹への金属析出
4.2.2 ナイロンへの金属析出
4.2.3 PETへの金属析出
4.3 繊維一本への金属析出とウィーバブルデバイス
4.3.1 ポリエチレン糸への金属析出
4.3.2 ナイロン糸への金属析出
4.3.3 PET糸への金属析出
5.総括と今後の展開
□ 質疑応答 □