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マイクロ・ナノ金属粒子接合技術について複数の実例を用いて分かり易く解説！

マイクロ・ナノ金属粒子接合技術と応用展開

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セミナー概要
略称
マイクロナノ接合
セミナーNo.
160382
開催日時
2016年03月29日（火） 12:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター（カメリアプラザ）　9F　会議室
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
講座の内容
受講対象・レベル
金属ペーストを用いた接合技術を検討したい技術者やエレクトロニクス実装技術全般に携わる技術者など
習得できる知識
・高鉛含有はんだ技術の現状
・マイクロ・ナノ粒子金属接合技術に関する基礎知識
趣旨
パワーデバイス向けなど耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ（高温はんだ）が使用されていますが、早急な鉛フリー接合技術の構築が望まれています。本講座では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子を用いた接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。
プログラム
１．高温はんだ代替接合技術
　　1-1　接合プロセスとその特徴
　　1-2　国内外での研究報告例
２．Cuナノ粒子を用いた接合プロセス
　　2-1　加熱温度、加圧力の影響
　　2-2　接合雰囲気の影響
 　 2-3　接合強度の向上策
３．マイクロサイズAg粒子を用いた接合プロセス
　　3-1　マイクロ粒子へのナノ粒子添加の影響
　　3-2　各種因子の影響
　　3-3　接合部界面構造と接合強度の関係
４．3次元ナノ構造を利用した新たな接合プロセス
　　4-1　3次元ナノ構造の特徴
　　4-2　各種因子の接合強度への影響
　　4-3　接合部の高温信頼性
５．まとめ
キーワード
金,銀,銅,Ag,Cu,実装,金属,研修,講習会
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