ホーム > セミナー > CMP徹底解説 ~装置、材料、プロセスから研磨モデル、最新動向まで~【LIVE配信】

CMP徹底解説 ~装置、材料、プロセスから研磨モデル、最新動向まで~【LIVE配信】

※日程が変更になりました。(3/6更新)
3月24日 → 5月26日(火)

※本セミナーはWebexを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー概要

略称
CMP【WEBセミナー】
セミナーNo.
200393  
開催日時
2020年05月26日(火)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
講師
株式会社 ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2015- (株)ISTL代表
  中小企業診断士、2級知的財産管理技能士
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 55,000円(税込)
価格関連備考
会員登録していただいた場合、55,000円(税込)から49,500円(税込)に割引になります。
会員登録とは?⇒よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付


・本セミナーは「Webex」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「Cisco Webex Meeting」をダウンロードするか、Webex を
  ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
 一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
 LIVE配信のみのセミナーです。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたしますので5/21の午前中までにお申し込み下さい。
 ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの
複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル
・CMPに関わる初級~中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方
必要な予備知識
特に必要ありません、基礎から解説いたします。
習得できる知識
装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。
趣旨
 CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。
 最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めてとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
プログラム
1. 最新デバイス動向とCMP
 1-1 AIとIoT
 1-2 トランジスタ構造の変遷
 1-3 メモリデバイスの分類と動向
 1-4 パッケージ技術への応用
 1-5 国際会議(ICPT2019)における注目トピックス

2. CMP装置
 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
 2-2 CMP装置の構成
 2-3 ヘッド構造
 2-4 終点検出技術
 2-5 APC

3. CMPによる平坦化
 3-1 CMPによる平坦化工程の分類
 3-2 平坦化のメカニズム

4. CMP消耗材料
 4-1 各種スラリーの基礎
 4-2 砥粒の変遷
 4-3 添加剤の役割
 4-4 スラリーの評価方法
 4-5 研磨パッドの基礎
 4-6 研磨パッドの評価方法
 4-7 コンディショナーの役割

5. CMPの応用
 5-1 CuCMPの詳細
 5-2 最新のトランジスタCMP工程
 5-3 各種基板CMP
 5-4 CMPのプロセス評価方法

6. CMPの材料除去メカニズム
 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
 6-2 新しいモデル~Feret径モデル
 6-3 Feret径モデルの数値検証
 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント

7. まとめ
キーワード
CMP,半導体,研磨,消耗材料,装置,セミナー,研修,講習

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ