2020年05月26日(火)
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
資料付
・本セミナーは「Webex」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「Cisco Webex Meeting」をダウンロードするか、Webex を
ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
LIVE配信のみのセミナーです。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたしますので5/21の午前中までにお申し込み下さい。
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講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの
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・CMPに関わる初級~中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方
装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。
最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めてとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
1. 最新デバイス動向とCMP
1-1 AIとIoT
1-2 トランジスタ構造の変遷
1-3 メモリデバイスの分類と動向
1-4 パッケージ技術への応用
1-5 国際会議(ICPT2019)における注目トピックス
2. CMP装置
2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
2-2 CMP装置の構成
2-3 ヘッド構造
2-4 終点検出技術
2-5 APC
3. CMPによる平坦化
3-1 CMPによる平坦化工程の分類
3-2 平坦化のメカニズム
4. CMP消耗材料
4-1 各種スラリーの基礎
4-2 砥粒の変遷
4-3 添加剤の役割
4-4 スラリーの評価方法
4-5 研磨パッドの基礎
4-6 研磨パッドの評価方法
4-7 コンディショナーの役割
5. CMPの応用
5-1 CuCMPの詳細
5-2 最新のトランジスタCMP工程
5-3 各種基板CMP
5-4 CMPのプロセス評価方法
6. CMPの材料除去メカニズム
6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
6-2 新しいモデル~Feret径モデル
6-3 Feret径モデルの数値検証
6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
7. まとめ
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