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半導体(IC)とその周辺材料の超入門【WEBセミナー】

前工程・後工程・回路基板・実装・電子部品組み立てで使用される材料の役割と必要特性を速習

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
半導体【WEBセミナー】
セミナーNo.
st200810  
開催日時
2020年08月25日(火)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 35,200円(税込)
会員: 33,440円(税込)
学生: 価格未設定
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※会員価格はすべての受講者の会員登録が必須となります。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

【ライブ配信対応セミナー】
・ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです(会場開催はありません)。
・お申込み受理の連絡メールに視聴用URLを記載しております。
 お手数ですが予め「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにアクセスしご受講ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・セミナー資料は印刷物を開催日までに、お申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
 なお、開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わない可能性があります。
 画面上ではスライド資料は表示されますので、セミナー受講には差し支えございません。
 印刷物は後日お手元に届くことになります。 予めご了承下さい。

講座の内容

受講対象・レベル
半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方
習得できる知識
半導体PKGの製造諸元(原料、製法、封止部材、回路部材)に関して客観的な知識が得られる
プログラム

1.IC製造の全体の流れ
  前工程(ウエハー工程) ~後工程(組立工程) ~回路基板搭載 ~ 電子部品組立

2.前工程と関連材料
  2.1 前工程の流れ
    ウエハー ~ IC加工(トランジスタ/回路) ~切断
  2.2 ウエハー製造
    2.2.1 原料製造: 石英(結晶シリカ) ~ 精製(シラン) ~ ポリシラン
    2.2.2 ウエハー製造: 再結晶 ~ インゴット ~ 切断
    2.2.3 加工設備および製造会社: 精製プラント/再結晶・引上げ、切断、洗浄、他
    2.2.4 工程部材および製造会社: 石英ルツボ(高純度石英)
                    裏面粗化用シリカ、工程テープ(DAF:フィルム/粘着剤)、洗浄剤、他
  2.3 トランジスタ形成および回路加工
    2.3.1 リン注入
    2.3.2 電極および配線加工
      {絶縁加工~平坦化 ~ レジスト塗布剥離 ~ アルミ蒸着 ~ レジスト・エッチング}n ~ パッド形成
    2.3.3 加工設備および製造会社: CVD,研磨(CMP等)、塗布,露光、剥離、他
  2.4 工程材料および製造会社: シラン、酸素、コロイダルシリカ、レジスト、剥離剤、洗浄剤、保護膜、他

3.後工程と関連材料
  3.1 後工程の流れ: パッケージング
    IC個片(チップ)~組立加工(搭載・結線・封止) ~ PKG ~ (切断/MAP)
  3.2 組立加工(アッセンブリー)
    3.2.1 搭載方法: 接続用基板(リードフレーム/子基板)
    3.2.2 結線方法: 金線/半田ボール、再配線
    3.2.3 封止方法:気密封止、樹脂封止
  3.3 加工設備および製造会社: 搭載機(マウンター)、加熱機、結線機(ボンダー)、成形機、切断機、他
  3.4 工程材料および製造会社: マウント剤(Au・Si/Ag/半田)、金線、ソルダーレジスト、剥離剤、洗浄剤
                 封止材料(固形/液状)、他

4.回路基板と関連材料
  4.1 回路基板の種類: 子基板(接続用基板)、母基板(PKG搭載用基板)
  4.2 回路基板製造の流れ: 銅箔・基材 ~ 中間製品(プリプレグ) ~ 回路基板 ~ 回路加工
  4.3 加工設備および製造会社: 塗布機、熱圧着機、露光機、切断機、他
  4.4 工程部材および製造会社: 銅箔、支持体(例:ガラスクロス)、耐熱性フィルム(例:ポリイミド)
                 絶縁接着剤、レジスト、剥離剤、洗浄剤、他

5.電子部品組立と関連材料
  5.1 電子部品組立の流れ
    IC・電子部品 ~ 基板搭載 ~ 基板部品+他部品 ~ 簡体保護
  5.2 加工設備および製造会社: 搭載機、半田仮止め、半田再溶融(リフロー)、他
  5.3 工程部材および製造会社: 工程テープ、半田、他

6.その他

 □ 質疑応答□

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