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☆パッケージ技術の変遷と要素技術を理解し、将来のパッケージ開発、材料・装置開発に活かす!

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

セミナー概要

略称
半導体パッケージ
セミナーNo.
180660  
開催日時
2018年06月20日(水)12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

【ご略歴】
 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2015- (株)ISTL 代表
 中小企業診断士
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学校関係者: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付

講座の内容

受講対象・レベル
パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
趣旨
 いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP 技術が iphone に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。
 半導体パッケージはLSIの目的に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきました。
 本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って解説し、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性や競合技術についてより深く理解していただきます。
プログラム
1.実装工程とは?
 1-1. ICと電子部品の実装工程の変遷
 1-2. 1960-70年代の実装
 1-3. iPhone の中身は?
 1-4. 電子部品形状の変遷

2.半導体の製造工程
 2-1. 前工程と後工程
 2-2. ウエハテスト工程
 2-3. 裏面研削工程
 2-4. ダイシング工程
 2-5. テープ貼り合わせ剥離工程

3.半導体パッケージとは?
 3-1. 半導体パッケージに求められる機能
 3-2. PCの高性能化とパッケージの変遷
 3-3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
 3-4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
 3-5. パッケージ進化の3つの方向性 ~高性能化、多機能化、小型化~

4.半導体パッケージの進化
 4-1. パッケージ構造のカテゴライズ
 4-2. ピン挿入型  DIP,SIP,SOP
 4-3.表面実装型  SOP QFJ,SOJ
  4-3-1. リードフレーム
  4-3-2. ダイボンディング
  4-3-3. ワイヤボンディング
  4-3-4. モールド封止
 4-4. テープ実装型 TAB TCP,COF
 4-5. エリアアレイ型 P-BGA FCBGA
  4-5-1. パッケージ基板の製造方法
  4-5-2.フリップチップ C4バンプ
 4-6. 小型化パッケージ
  4-6-1. QFNの製造方法
  4-6-2. WLPの製造方法
 4-7. 多機能化パッケージ
  4-7-1. SiPとSoC
  4-7-2. 様々なSiP方式
  4-7-3. TSV

5.FOWLP技術
 5-1. FOWLPの歴史
 5-2. FOWLPの基本工程
  5-2-1. チップ再配置
  5-2-2. モールド工程
  5-2-3. RDL工程
  5-2-4. シンギュレーション工程
 5-3. eELB(フェースダウン方式)の課題
 5-4. InFO(フェースアップ方式)の優位性と課題
 5-5. ダイラスト(RDL First)方式
 5-6. FOWLPのSiPへの応用

6.まとめ

 【質疑応答・名刺交換】
キーワード
半導体,パッケージ,FOWLP,セミナー,研修,講習

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