2018年06月20日（水）
12:30～16:30
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
パッケージ技術に関わる若手技術者、営業、マーケティング担当者など。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、材料、工程等の意味と関連性を深く理解することが出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP 技術が iphone に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。
半導体パッケージはLSIの目的に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきました。
本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って解説し、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性や競合技術についてより深く理解していただきます。
１．実装工程とは？
1-1. ICと電子部品の実装工程の変遷
1-2. 1960-70年代の実装
1-3. iPhone の中身は？
1-4. 電子部品形状の変遷
２．半導体の製造工程
2-1. 前工程と後工程
2-2. ウエハテスト工程
2-3. 裏面研削工程
2-4. ダイシング工程
2-5. テープ貼り合わせ剥離工程
３．半導体パッケージとは？
3-1. 半導体パッケージに求められる機能
3-2. PCの高性能化とパッケージの変遷
3-3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
3-4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
3-5. パッケージ進化の3つの方向性 ～高性能化、多機能化、小型化～
４．半導体パッケージの進化
4-1. パッケージ構造のカテゴライズ
4-2. ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
4-3．表面実装型 SOP QFJ,SOJ
4-3-1. リードフレーム
4-3-2. ダイボンディング
4-3-3. ワイヤボンディング
4-3-4. モールド封止
4-4. テープ実装型 TAB TCP,COF
4-5. エリアアレイ型 P-BGA FCBGA
4-5-1. パッケージ基板の製造方法
4-5-2.フリップチップ C4バンプ
4-6. 小型化パッケージ
4-6-1. QFNの製造方法
4-6-2. WLPの製造方法
4-7. 多機能化パッケージ
4-7-1. SiPとSoC
4-7-2. 様々なSiP方式
4-7-3. TSV
５．FOWLP技術
5-1. FOWLPの歴史
5-2. FOWLPの基本工程
5-2-1. チップ再配置
5-2-2. モールド工程
5-2-3. RDL工程
5-2-4. シンギュレーション工程
5-3. eELB（フェースダウン方式）の課題
5-4. InFO（フェースアップ方式）の優位性と課題
5-5. ダイラスト（RDL First）方式
5-6. FOWLPのSiPへの応用
６．まとめ
【質疑応答・名刺交換】
半導体,パッケージ,FOWLP,セミナー,研修,講習
