5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは?
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解!!

5G・Beyond 5Gに要求される部品・材料の技術動向と展望【LIVE配信】
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー概要
略称
5G部材【WEBセミナー】
セミナーNo.
211055
開催日時
2021年10月15日(金) 10:00~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 副理事長 梶田 栄 氏
<略歴>
1987年~2014年 村田製作所勤務(高周波モジュール商品および工場経営)
(一社)日本実装技術振興協会 理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事
(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)先進実装研究会 主査
(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)電子部品技術ロードマップ委員会 委員
 
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
・1名で申込の場合、44,000円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
 <※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円(税込)>
※多人数でお申込みを検討されている際には、ご相談ください。
 パッケージ料金も準備いたします。■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
資料付

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格(5G)及び6Gの内容
・高周波と無線の基礎知識
・ミリ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
趣旨
約120前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTEと何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのか、また10年先を見つめてどのような技術が必要になるのかを、無線の基礎を分かりやすく説明し詳しく解説します。
プログラム

1.携帯電話の推移および構造

2.5Gとは

3.5Gの用途

4.5Gの課題

5.Beyond5G・6G

6.電気の基礎直流と交流

7.高周波と電磁波無線の知識

8.高周波の特性

9.ミリ波の特性

10.Beyond5G(6G)への技術課題

11.電子部品および材料への要求特性

12.AiP(AntennainPackage)とは
 

キーワード
5G,電子部品,高周波,AiP,誘電損失,誘電正接,WEBセミナー
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