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5G・Beyond 5Gに要求される部品・材料の技術動向と展望【LIVE配信】
5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは？
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解！！

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
5G部材【WEBセミナー】
セミナーNo.
211055
開催日時
2021年10月15日（金） 10:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
■会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
　＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
※多人数でお申込みを検討されている際には、ご相談ください。
　パッケージ料金も準備いたします。■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
資料付

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・移動体通信の歴史
・次世代移動体通信規格（５G）及び６Gの内容
・高周波と無線の基礎知識
・ミリ波とは
・誘電損失と誘電正接
・高周波基板に適した材料
趣旨
約１２０前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきており、現在進行中の５G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTEと何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのか、また１０年先を見つめてどのような技術が必要になるのかを、無線の基礎を分かりやすく説明し詳しく解説します。
プログラム

１．携帯電話の推移および構造

２．5Gとは

３．5Gの用途

４．5Gの課題

５．Beyond5G・6G

６．電気の基礎直流と交流

７．高周波と電磁波無線の知識

８．高周波の特性

９．ミリ波の特性

１０．Beyond5G（6G）への技術課題

１１．電子部品および材料への要求特性

１２．AiP（AntennainPackage）とは
 

キーワード
5G,電子部品,高周波,AiP,誘電損失,誘電正接,WEBセミナー
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