レジスト・リソグラフィ技術の基礎から微細化・高解像度化などの高品位化の変遷および創出過程、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用が学べる！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
※日程が変更になりました。（5/24更新）
5月25日 → 9月26日（月）
１． 技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1-1. 科学技術の発展
1-2. 技術パラダイムシフト
1.3. マイクロエレクトロニクス(ME)と社会
1.4. ＭＥの黎明期とフォトレジスト
２． フォトレジストの本流
2-1. ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1) リソグラフィプロセスの確立
(2) 基本的構造及び製造法の進化
2-2. ノボラック系ポジ型レジスト
(1) 基本的組成
(2) マトリックス樹脂、感光性化合物のデザイン
(3) レジストの透明性と解像度
(4) i-線レジスト
(5) リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6) レジストの溶剤と環境への影響
(7) 高性能化への工夫と新たなイノベーション
３． フォトレジストの裏街道
3-1. Ｘ線レジスト
3-2. Top Surface Imaging：表層をイメージングレイヤーとするDESIREプロセス
3-3. Deep UVリソグラフィ
(1) 黎明期のレジスト
(2) 化学増幅型レジスト
(3) 光酸発生剤
４． エキシマレーザリソグラフィ
4-1. KrFレジスト
(1) エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2) 光源・光学系の課題
(3) 化学増幅型レジストの課題
(4) 材料からの改良
(5) プロセス面からの改良
(6) 実用化されたレジスト材料
4-2. ArFレジスト
(1) ArFレジスト実現への課題
(2) 課題克服へのイノベーション
4-3. 液浸リソグラフィ
(1) 液浸リソグラフィプロセス
(2) レジスト材料への展開
５． EUVリソグラフィ
5-1. 光源・露光機の開発
5-2. レジスト開発
5-3. EUVLの課題
６． 今後の展望
6-1. 現像プロセスの課題
７． 科学技術と社会(半導体と人間)
7-1. 実装材料（ポリイミド）
7-2. フラットパネルディスプレイ材料
7-3. ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7-4. 科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)
８． 国の安全保障の根幹を担う半導体産業
９． 効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT
１０.まとめ
【質疑応答】