☆CMPに携わって30年の講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します!
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1.最新デバイス動向とCMP
1-1 AIとIoT
1-2 トランジスタ構造の変遷
1-3 メモリデバイスの分類と動向
1-4 パッケージ技術への応用
1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス
2.CMP装置
2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
2-2 CMP装置の構成
2-3 ヘッド構造
2-4 終点検出技術
2-5 APC
3.CMPによる平坦化
3-1 CMPによる平坦化工程の分類
3-2 平坦化のメカニズム
4.CMP消耗材料
4-1 各種スラリーの基礎
4-2 砥粒の変遷
4-3 添加剤の役割
4-4 スラリーの評価方法
4-5 研磨パッドの基礎
4-6 研磨パッドの評価方法
4-7 コンディショナーの役割
5.CMPの応用
5-1 CuCMPの詳細
5-2 最新のトランジスタCMP工程
5-3 各種基板CMP
5-4 CMPのプロセス評価方法
6.CMPの材料除去メカニズム
6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
6-2 新しいモデル~Feret径モデル
6-3 Feret径モデルの数値検証
6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
7.まとめ