大容量・超小型・高耐圧・積層セラミックスコンデンサ（MLCC）の将来展望【アーカイブ配信】

1）MLCC世界ランキングと市場、なぜ日本のMLCC企業は強いのか

2）MLCCのサイズの変遷，MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品数

3）MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用

4）MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状

5）材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

6）EV用MLCCとしてU2J,COG（NP0）特性のCu内電MLCC

7）MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

8）Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

9）MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

10）Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

11）高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

12）薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

13）固相法によるBaTiO3の微細化の技術

14）固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

15）水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応（BaTiO3）

16）Cold sinteringによるBaTiO3合成

17）粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

18）X8R規格のMLCC（Ba,Ca,Sn）TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果

19）電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？

20）高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

21）2段焼成法のNi内部電極の効果，カバーレッジの向上

22）Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察）

23）Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム

24）Ni電極向上のために（Ni微粒子径、粒度分布、供材添加）

25）プラズマ法微粒子の特徴

26）Ni電極の連続性改善添加効果（Ni-Cr, Ni-Sn）

27）Ni電極印刷法の進展（グラビア印刷）

28）CGO,NP0特性のCu内電MLCC

29）MLCC外部電極（高温対応）

30）MLCC外部電極の劣化（応力）

31）MLCCの信頼性I KFM法, MLCCの信頼性II E-J評価

32）絶縁劣化メカニズム

33）MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価

34）MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上　

35）最近のMLCC研究動向

＜質疑応答＞