2/6（火）13：00～16：00
１． 会社紹介
２． 電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは
３． 防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下
４． 部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計
５． 防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施
６． 防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定
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2/7（水）10：30～16：30
１． 電子機器と防水規格
1-1. 電子機器と防水性
1-2. 防水規格（防塵規格）
1-3. 防水規格別の製品群
1-4. 防水規格別の試験設備
1-5. 防水規格を得るには
1-6. 防水規格の落とし穴と対処法
２． 電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
2-2. キャップ・カバー設計
2-3. 防水膜・音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３． 止水部品の設計
3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2. Oリング（参照値と実使用）
3-3. 防水両面テープ・接着剤
3-4. 防水ねじ
４． 防水筐体の放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2. 熱の3形態と熱伝導
4-3. 低温火傷を回避するコツ
4-4. 放熱材料の種類と選択方法
4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計
５． 防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ 濡れ性
5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4. 放熱シミュレーション
６． エアリーク試験の設定と対策方法
6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７． 防水設計の不具合例と対策手法
7-1. ガスケット設計と外観不具合
7-2. 防水テープクリープ現象
7-3. 防水膜のビビリ音
7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度
８． 技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1. TOM：基板防水
8-2. 撥水：簡易防水
8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案