FPC材料に求められる要求特性と電気特性を両立させる考え方を解説！
こちらは10/24実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
１．講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
２．FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性
３．LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
1 材料構成
2 多層化プロセス
3 表面処理による接着性改善
4 加水分解対策
3.4 高周波特性
４．LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
2 溶液キャスティング
4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
1 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
2 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性
５．FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5.1 CTE制御の重要性
5.2 LCPとPIには共通点がある
1 CTE制御方法
2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
1 加熱工程での熱収縮
① エントロピー弾性とエネルギー弾性
６．LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 層間密着性
6.2 電極の埋め込み方法
6.3 ビア/TH形成
７．低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
7.1 LCPのlow-Dk化の限界
7.2 LCP以外の高周波対応材料
1 他素材の問題
2 発泡フィルムは？
7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
1 複合則
2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
3 アロイフィルムによるハイブリッド化
7.4 破砕型LCP微細繊維
1 LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
2 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
7.5 配向制御方法
7.6 複合化による低誘電化
1 配向を乱す要因と対策
7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途