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★絶縁性の高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、技術動向や評価技術などを学べる講座です！

高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術【LIVE配信】
～高熱伝導化の理論・技術動向と高熱伝導フィラーの基礎、分散技術～

【アーカイブ配信：6/29～7/3】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
高熱伝導材料【WEBセミナー】
セミナーNo.
260655
開催日時
2026年06月26日（金） 13:00～17:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（株）KRI　スマートマテリアル研究センター
ハイブリッドマテリアル研究室長　技術士（化学部門）　伊藤 玄　氏

＜ご専門＞
　熱硬化性樹脂の複合化、高熱伝導化、高強度化等

＜ご略歴＞
　2000年　岡山大学大学院精密応用化学専攻修了。
　2000年　新神戸電機（株）入社。
　　　　　プリント配線板材料の開発、高熱伝導材料の開発、
　　　　　高強度樹脂成形品の開発等に従事。
　2016年　（株）KRI入社。機能性材料の研究開発に従事。
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で55,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。【アーカイブ配信：6/29～7/3】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

・セミナー資料は事前にPDFで配布します。紙媒体では送付しません。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。


【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前に招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。2営業日前までに招待メールが届いていない場合は弊社までご連絡下さい。迷惑メールフォルダもご確認下さい。
講座の内容
受講対象・レベル
・高熱伝導材料の設計・開発に関心のある方、設計・技術・評価・試験などに携われている方
習得できる知識
・高熱伝導材の理論と技術動向
・高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
・基礎となるフィラーの特徴、特性
・各種熱マネジメント技術
趣旨
　近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
　本講座では絶縁性の高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、技術動向や評価技術などを学べる講座としています。
　
プログラム

1．高熱伝導材料の概要
　1-1．高熱伝導材料の位置づけ
　1-2．高熱伝導性コンポジット材料の必要性
　1-3．高熱伝導材料の種類：接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
　1-4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
　　　・ロジック半導体に使われる熱伝導材料
　　　・パワー半導体用熱伝導材料
　　　・自動車用用途に必要なその他の機能

2．高熱伝導材料の理論
　2-1. 樹脂による高熱伝導化
　　　・樹脂高熱伝導化の有効性
　　　・樹脂の高熱伝導化の研究：延伸、自己配向、磁場配向、高熱伝導有機粒子
　2-2．フィラーによる高熱伝導化
　　　・フィラー最密充填理論とパーコレーション
　　　・フィラー充填系の熱伝導率予測：予測式と精度
　　　・放熱の考え方と熱伝導率測定法：熱伝導率測定法の違いと特徴
　2-3．高性能化のためのフィラーの活用方法
　　　・主な絶縁系無機フィラー：窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
　　　・フィラーの形状制御：形状と流動性
　　　・フィラーの界面制御：界面制御の例と評価方法
　　　・各種ポリマー／フィラー界面処理技術
　　　　（シランカップリング剤、グラフトポリマーによるカプセル化）

3．熱マネジメント技術
　3-1．熱マネジメントの方向性
　3-2．熱伝導化技術
　　　・酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
　　　・熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
　3-3．その他の熱マネジメント技術
　　　・各種熱伝導化技術
　　　　（透明熱伝導材・軽量熱伝導材、CNFや有機高分子による高熱伝導化）
　　　・断熱技術
　　　・蓄熱、熱輸送技術

キーワード
熱、伝導、フィラー、材料、コンポジット、充填、分散、測定、マネジメント、評価
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