積層セラミックコンデンサ（MLCC）の主にセラミックス材料設計から見た技術動向【LIVE配信】

１．積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
　　1-1　セラミックスの基礎
　　　　　- 焼結現象　粒成長、平衡状態図
　　1-2　コンデンサの種類
　　1-3　インピーダンス素子としてのコンデンサ
　　　　　- 周波数特性、インピーダンス、ESR　ESL、デカップリング、平滑
　　1-4　MLCCの概要
　　　　　- 高誘電率系、温度補償系、温度係数、シフター、デプレッサー
　　1-5　Ni内部電極MLCC
　　　　　- 平衡酸素分圧、還元雰囲気

２．BaTiO3（BT）強誘電体セラミックスの基礎
　　2-1　BTの強誘電性
　　　　　- 結晶構造、相転移、分極、ドメイン、ヒステリシス　
　　2-2　微粒BT粉末の合成
　　　　　- 固相法、シュウ酸法、水熱合成法、c/a軸比、サイズ効果
　　2-3　BT誘電体原料の組成
　　　　　- サイト、配位、アクセプター元素、ドナー元素
　　2-4　BT誘電体セラミックスの構造
　　　　　- コアシェル構造、非コアシェル構造、不均一歪、粒成長抑制

３．Ni内部電極MLCC対応のBT材料
　　3-1　酸化物の還元現象の熱力学
　　　　　- 熱力学、化学平衡、ギブス生成自由エネルギー、酸素分圧、
　　3-2　BTの酸素空孔生成
　　　　　- 格子欠陥式、欠陥濃度、Aサイト、Bサイト、化学量論比、欠陥式
　　3-3　粒界の役割
　　　　　- 粒界の構造、酸素の拡散、元素の偏析
　　3-4　BT強誘電体材料の技術動向
　　　　　- アクセプター元素置換、ドナー元素置換、ドナー元素添加コアシェル材料
　　　　　- アクセプター置換BTのドナー元素添加コアシェル材料 

４．BTセラミックスの長期信頼性
　　4-1　BTセラミックスの電気伝導
　　　　　- バンド伝導、ホッピング伝導、オーム則、バンドギャップ
　　4-2　高電界での電気伝導
　　　　　- チャイルド則、放出電流、摩耗故障、欠陥準位、トラップ
　　3-3　酸素空孔移動現象とその制御
　　　　　- 活性化エネルギー、分析手法、シミュレーション
　　3-4　MLCCの摩耗故障と加速性
　　　　　- 加速評価、温度加速、電圧加速、アレニウス、アイリングモデル、電界集中

５．MLCCの製造プロセス
　　5-1　製造工程の概要
　　5-2　シート成形工程、主にスラリー組成の設計およびスラリー製造技術
　　　　　- シートの剥離・積層、バインダー、分散剤、可塑剤、乾燥収縮、PVC
　　5-3　Ni内部電極工程、主にその焼結性
　　　　　- ペースト組成、収縮挙動、共素地、カバレッジ、Ni電極組成
　　5-4　MLCC焼成工程、主に焼成雰囲気制御とBT酸素空孔制御
　　　　　- バインダーの熱分解、雰囲気制御、残留炭素
　　　　　- 酸素空孔生成、再酸化、短時間焼成
　　5-5　MLCCの外部電極
　　　　　- Ag、Cu、Ag/Pd、Ni/Pd、樹脂電極、マイグレーション
　　5-6　故障解析
　　　　　- MLCC内部の構造欠陥、非破壊故障解析、破壊故障解析、電解剥離法

６．MLCCの技術動向
　　6-1　AI分野に向けた小型、大容量化、高圧化（CaZrO3系）
　　6-2　IoT、5Gへの対応、低ESR化、低ESL化
　　　　　- 5G化の動向　LW逆転、3端子、多端子
　　6-3　車載に向けた高圧、高温化
　　　　　- 市場動向、車載規格（AEC-Q200）、信頼性データ、中高圧設計、高温対策
　　6-4　BT以外の誘電体材料の動向
　　　　　- CaZrO3、タングステンブロンズ、その他特許例、シリコンキャパシター

≪質疑応答≫