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マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向【Webセミナー】

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セミナー概要
略称
マイクロはんだ接合
セミナーNo.
jms200704
開催日時
2020年07月14日（火） 09:55～16:00
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、
低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム
1.はんだ材料・接合技術の最新動向
群馬大学大学院　荘司　郁夫　氏
 
2.金属粒子を用いた高耐熱接合技術
大同大学　山田　靖　氏
スケジュール
9：55～10：00　接続確認・諸連絡
10：00～12：50　第1部
12：50～13：00　質疑応答
13：00～13：45　休憩時間
13：45～14：45　第2部
14：45～15：10　インターバルタイム
15：10～16：00　第2部
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