2024年06月27日（木）
13:00～17:00
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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東北大学 大学院工学研究科電子工学専攻
教授 博士（工学） 日暮 栄治 氏
【専門】
電子デバイスおよび電子機器関連
【活動】
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 理事, 2016年5月～2017年5月.
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 常任理事, 2017年5月～2019年5月.
IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter, Chair, 2020年1月～2022年12月.
一般社団法人電気学会 センサ・マイクロマシンE部門役員 研究調査担当, 2022年6月～現在
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2021), General Chair
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
46,200円
（本体価格：42,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき24,750円（税込）です。
■ 会員登録とは？ ⇒
よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
資料付【PDFを配布いたします】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
こちらからミーティング用Zoomクライアントを
ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
ついては
こちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
これから接合技術を学ぶ方、業務のために接合技術の知識を得たい方、異種材料集積のための低温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者など
・さまざまな接合技術とその評価技術の基礎知識の習得
・成功事例から学ぶ接合技術の応用について
半導体デバイスは、微細化の追究により、高速化、省電力化、低コスト化の要求を同時に満たすことが可能なため、これまでコンピュータをはじめさまざまな分野の発展に寄与し、私たちの生命と生活を支える重要な構成要素となっています。一方、シリコンCMOSトランジスタ動作原理の微細化限界が近づき、これまでのスケーリング則（Mooreの法則）にのっとった微細化の追求（More Moore）に加えて、多機能化、異機能融合の方向に進化する新たな開発軸（More than Moore）を追求するようになってきています。将来の半導体デバイスは、「More Moore」と「More than Moore」を車の両輪のように組み合わせて実現する高付加価値システムへと向かっており、まさに異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術が、将来の継続的な半導体産業成長の鍵として注目を集めています。それらを支えるコアテクノロジーの一つが異種材料を接合する“低温接合技術”であり、200℃以下の低温接合へのニーズや要求レベル（高放熱、高耐熱、接合信頼性）もますます高くなってきています。この講習会では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し、特に低温接合技術について、その基礎と最近の進展を詳細に説明いたします。
１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
2.1 直接接合
2.1.1 陽極接合
2.1.2フュージョンボンディング
2.1.3 プラズマ活性化接合
2.1.4 表面活性化接合
2.2 中間層を介した接合
2.2.1 はんだ／共晶接合
2.2.2 TLP(Transient Liquid Phase)接合
2.2.3 ナノ粒子焼結
2.2.4 熱圧着接合
2.2.5 超音波接合
2.2.6 原子拡散接合
2.2.7 表面活性化接合
2.2.8 有機接着剤
2.2.9 フリットガラス接合
３．低温接合プロセスの基礎
3.1 表面活性化接合による半導体の直接接合
3.2 Auを介した大気中での表面活性化接合
４．接合により実現される機能の具体例
4.1 真空封止
4.2 高放熱構造
4.3 急峻な不純物濃度勾配
4.4 マルチチップ接合
4.5 ハイブリッド接合による3D集積化
５．今後の開発動向と産業化の可能性
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