【2日目】11月8日(金)10:30~16:30
3. 組合せプロセス
3-1. 組合せプロセス1
(バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
3-2. 組合せプロセス2
(ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
4. MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
4-1. ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、
光MEMS、失敗物語
4-2. MEMSの要素
(センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
4-3. MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他
<質疑応答>
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