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⭐本セミナーでは、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します

2日で学ぶMEMS技術入門講座：基礎から応用技術・最新動向まで【LIVE配信】
◎1日目のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。
◎2日目のみご希望の方は☆こちらからご覧ください。

2日間ご受講される方は下からお申込みください。

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
アーカイブ配信【2日間分：7/25～8/5（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、☆こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
MEMS（2日間）【WEBセミナー】
セミナーNo.
240792
開催日時
2024年07月23日（火） 10:30～16:30
2024年07月24日（水） 10:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（株）メムス・コア　CTO／
東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　シニアリサーチフェロー　工学博士
江刺 正喜　氏

【専門】
半導体微細加工

【略歴】
1971年東北大学工学部電子工学科卒。
1976年同大学院博士課程修了。
同年より東北大学工学部助手、1981年助教授、1990年より教授となり、2013年定年退職。
現在 （株）メムス・コア CTO、兼 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC) シニアリサーチフェロー。
半導体センサ、マイクロシステム、MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) の研究に従事。

【著書】
「半導体集積回路設計の基礎」 培風館(1986年)、「電子情報回路ⅠⅡ」 森北出版(2014年)、「はじめてのMEMS」 森北出版(2011年)、
「これからのMEMS」 森北出版(2016年)、「超並列電子ビーム描画装置の開発」 東北大学出版会(2018年)、
「半導体微細加工技術　MEMSの最新テクノロジー」 [アナログウェア No.13 (トランジスタ技術2020年11月号別冊付録) CQ出版社 (2020年)。
「3D and Circuit Integration of MEMS」Wiley VCH (2021年) (M. Esashi ed) 他
価格
非会員：  110,000円 （本体価格：100,000円）
会員：  88,000円 （本体価格：80,000円）
学生：  110,000円 （本体価格：100,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で110,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、88,000円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計93,500円（1人当たり46,750円）です。
　・10名以上で申込される場合は大口割引がございます。
　　お気軽にメールでご相談ください。info@rdsc.co.jp
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
・資料付（PDFデータでの配布）
　※紙媒体での配布はございません。
　※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついては こちら をご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体微細加工、微小電気機械システム(MEMS)、センサなどに興味をお持ちの方
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで解説いたします
習得できる知識
設計や製作の基礎から応用まで
趣旨
半導体集積回路は多数のトランジスタで高度な情報処理を行うことができますが、センサやアクチュエータなどの異なる要素を融合することでさらに高度な機能を持たせることができます。このMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)は、システムの鍵を握る要素として使われ付加価値は高いのですが、多様で品種ごとに異なるため開発には多様な知識や試作設備へのアクセスなどのオープンコラボレーションが不可欠になります。本講義では、MEMSがどのように使われているか、またその製作のためのプロセス、要素技術やコラボレーションのありかたなどについて解説します。
プログラム

【１日目】7月23日（火）10：30～16：30

1．MEMSの使われ方
　1-1.  概論
　1-2.  自動車・スマートホンなどで使われる(量産)MEMS
　1-3.  IT機器、 バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
　1-4.  インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる(高付加価値)MEMS

2. 基本プロセス
　2-1.  基本プロセス1 
　　　　(パターニング、エッチング)
　2-2.  基本プロセス2 
　　　　(堆積と応力制御、接合) 

　<質疑応答> 


【２日目】7月24日（水）10：30～16：30

3. 組合せプロセス
　3-1.  組合せプロセス1 
　　　　(バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
　3-2.　組合せプロセス2 
　　　　(ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)

4. MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション
　4-1.　ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、
　　　　光MEMS、失敗物語
　4-2.　MEMSの要素
　　　　 (センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
　4-3.　MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他

　<質疑応答> 

キーワード
MEMS,講演,セミナー,研修
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