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大容量パワーモジュールの実装・組立技術【WEBセミナー】
～セラミックス基板と接合技術の開発動向～

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
大容量パワーモジュール【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms220601
開催日時
2022年06月21日（火） 09:55～16:10
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　54,780円（税込）（テキストを含む・事前に送付いたします）
定員
50名
備考
・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
　開催日の11日前まで：無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
　代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
講座の内容
趣旨
大容量パワーモジュールにおける半導体の実装・組立技術と、モジュールの絶縁、耐熱＆放熱、信頼性に重要な役割を果たすセラミックス基板／セラミックスー金属間の接合技術について、各分野から講師をお招きして、最新動向を詳細に解説して頂きます。
プログラム

◆講演内容◆　随時更新いたします。

【第１部】大容量パワーモジュールの技術動向
10：00～12：00 

【第２部】パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向
13：00～14：00 

【第３部】セラミックスと金属の接合
14：10～16：10 
 

スケジュール
10：00～12：00 　第1部
12：00～13：00　休憩時間
13：00～14：00 　第2部
14：10～16：10 　第3部

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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