~スラリー、パッドの役割と材料除去メカニズム~
1.CMPの基礎
○CMP平坦化工程の分類
・ILD
・Wプラグ
・STI、Cuダマシン
○平坦化メカニズム
・グローバル平坦化
・ローカル平坦化
○最新のCMP応用工程
・highkメタルゲート
・FinFet
○各種スラリーの基礎
・砥粒の種類~アルミナ、シリカ、セリア、無砥粒
・工程別スラリーの特徴
・STI Wプラグ Cu/バリア
○各種研磨パッドの基礎
・研磨パッドの種類
・パッド物性と研磨特性の関係
・パッド解析手法
2.各種基板のCMP
○Si
○サファイア
○SiC
○GaN
○LT/LN
3.CMPの材料除去メカニズム
○研磨メカニズムモデルの歴史
○Feret径モデル
○Feret径モデルの数値計算による妥当性検証
○モデルに基づく開発のヒント
まとめ