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~再配線形成プロセス開発、三次元集積デバイス開発の視点から~

FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

一昨年に発売された「iphone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP
(Fan-Out Wafer Level Package)。FOWLP技術の現状はどうなっているのだろうか?また、最近注目を集めている、パネルレベルでFO(Fan-Out)実装することでコスト低減を図るFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)技術は今後どういった進展を見せるのだろうか? 半導体製造プロセス開発の第一線で活動する講師がその現状と今後を語る。

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セミナー概要

略称
FOPLP
セミナーNo.
st180305  
開催日時
2018年03月09日(金)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
芝エクセレントビル B1F KCDホール 
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

受講対象・レベル
【講師より】
半導体デバイスの多層配線形成プロセス、アセンブリ・パッケージプロセスに関する基本的な経験、知識をお持ちで、Bump、再配線、WLP、TSV、3次元集積化デバイス等のキーワードにご興味がある方なら、業務分野、業界を問わずご参加頂けますと幸いです。もちろん、専門の方のご参加もお待ちしております。
習得できる知識
・マイクロバンプ形成及び再配線形成プロセスの留意点
・WLPプロセスの基本
・FOWLPに用いられる材料特性指針
・FOWLPプロセス開発、装置開発の留意点
・三次元集積デバイス市場動向予測の留意点
趣旨
 半導体デバイス製造における、前工程と後工程、デバイス単体パッケージとシステムモジュール、ウエハプロセスとパネルプロセス等々の従来技術の階層構造が崩れつつあります。そのような状況の中、中間領域プロセス技術は、それぞれに根付いた開発文化が融合することで刻々と進化・深化しており、半導体素子の微細化だけでは得られない付加価値創出の基幹技術に成長しつつあります。
 従来の技術資産を包摂しながら、決して既存技術の延命路線に後戻りすることなく、新しい価値を創出するための開発文化を再構築するためにどうすればよいのか?本講演では、一旦、従来の技術資産と現状の技術課題を整理することで、これから私たちは何をしなければならないのかを考えていきたいと思います。参加される皆様が日々お忙しい中でも自問自答される際の一つの視点として頂ければ幸いです。
プログラム
1.半導体デバイスパッケージの変遷(プロセス技術の視座から
 1.1 LSI配線階層とプロセスギャップ
 1.2 異種デバイス集積化による機能創出

2.中間領域プロセスによる付加価値創出
 2.1 中間領域プロセスの位置付け
 2.2 最近の中間領域プロセス開発による製品化事例
 2.3 従来の半導体後工程の前工程化
 2.4 体験的中間領域プロセス開発前史(80年代後半~00年代前半)

3.三次元集積デバイスのFOWLP化
 3.1 Fan.In・Fan.Out WLPの類型分類
 3.2 FOWLPの現状と課題
  a) 再構成基板形成・支持基板剥離
  b) 材料物性指標
  c) プロセスインテグレーション
  d) 信頼性評価事例

4.FOPLP化の課題生産性向上
 4.1 生産性向上の期待
 4.2 克服すべき課題(量産ライン構築の文化ギャップ)
 4.3 パネルレベルプロセス開発事例

5.今後の技術動向、市場動向
 5.1 FOWLP, FOPLPの市場性
 5.2 異種デバイスの三次元集積化に向けて
 5.3 まとめ(日本で開発をする意義)

6.質疑応答

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