本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な基礎知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。
1.最近の放熱設計の現状と課題
1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
1.2 急速な電力密度の上昇
1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス
2.TIMを選定する上での基礎
2.1 TIMの役割
2.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
2.3 TIMの市場トレンド
2.4 TIMとビオ数
2.5 ヤング率とポアソン比
2.6 最先端TIM
3.TIMの実際の使用例
3.1 スマートフォン
3.2 データセンター
3.3 グラフィックボード
3.4 ノートPC
3.5 車載機器
4.質疑応答