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【防水設計中級】

電子デバイスの防水設計の実践技術【WEBセミナー】
～防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説～

※本セミナーは開催日が10月30日から変更になりました

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
防水設計中級【WEBセミナー】
セミナーNo.
tr231013
開催日時
2023年12月26日（火） 13:00～16:00
主催
（株）トリケップス
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員： 48,400円（税込）
会員： 48,400円（税込）
学生： 48,400円（税込）
価格関連備考
お1人様受講の場合　48,400円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。
　
備考
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。
講座の内容
趣旨
　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。
　これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。
プログラム

　1　会社紹介

　2　防水構造設計
　　2.1　筐体設計
　　2.2　キャップ、カバー設計
　　2.3　防水膜/音響部
　　2.4　スイッチ
　　2.5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

　3　止水部品設計
　　3.1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　3.2　Oリング　参照値と実使用
　　3.3　防水両面テープ/接着剤
　　3.4　防水ネジ

　4　放熱設計
　　4.1　なぜ放熱を考えるのか
　　4.2　熱伝導
　　4.3　低温火傷
　　4.4　放熱材料

　5　防水計算＆CAE
　　5.1　ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
　　5.2　両面テープ　濡れ性
　　5.3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　5.4　放熱シミュレーション

　6　リーク試験
　　6.1　閾値の設定
　　6.2　原因解明と対策実施例
　　6.3　FUKUDA

　7　技術紹介・まとめ
　　7.1　TIM（布施真空）
　　7.2　撥水（日研）
　　7.3　設計支援

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