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パッケージ革命!今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細に解説!

FO-WLP(ファンアウトウェハレベルパッケージ)の開発動向と今後の展開

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セミナー概要

略称
FO-WLP
セミナーNo.
170270  
開催日時
2017年02月17日(金)13:00~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学校関係者: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
資料付き

講座の内容

習得できる知識
・FOWLPのメリット、デメリットを整理できます。
・FOWLPを採用する際の注意点を理解できます。
・FOWLPを取り巻く世界の状況と現状について理解できます。
趣旨
量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。
プログラム
1.FO-WLPで機器はどのように変わるのか 
  1-1 FO-WLPの優位性
  1-2 FO-WLPを必要とするアプリケーション
  1-3 FOWLPの課題
2.FO-WLPテクノロジー比較 
  2-1 RDLラスト
  2-2 RDLファースト
  2-3 特殊なInFOのプロセス
  2-4 その他のテクノロジー
3.FO-WLPを巡る業界動向 
  3-1 モバイルAP
   ・T社の動き
   ・S社の動き
   ・OSATSの動き
   ・FO-WLPが市場に浸透する流れ 
  3-2 アナログ全体
4.まとめ
キーワード
封止,接合,半導体,ウェハ,研修,講習会

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