ホーム > セミナー > FO-WLP(ファンアウトウェハレベルパッケージ)の開発動向と今後の展開

パッケージ革命!今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細に解説!

FO-WLP(ファンアウトウェハレベルパッケージ)の開発動向と今後の展開

セミナー概要

略称
FO-WLP
セミナーNo.
開催日時
2017年02月17日(金)13:00~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
講師
(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
【専門】
半導体パッケージ
【略歴】
1988年より:日本IBM(株)半導体研究所(野洲)にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
  ※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
  ※世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
  ※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
2013年より: 同日本法人代表
2014年11月: 個人事業としてSBR Technology開始
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー 設立
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学校関係者: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き

講座の内容

習得できる知識
・FOWLPのメリット、デメリットを整理できます。
・FOWLPを採用する際の注意点を理解できます。
・FOWLPを取り巻く世界の状況と現状について理解できます。
趣旨
量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。
プログラム
1.FO-WLPで機器はどのように変わるのか 
  1-1 FO-WLPの優位性
  1-2 FO-WLPを必要とするアプリケーション
  1-3 FOWLPの課題
2.FO-WLPテクノロジー比較 
  2-1 RDLラスト
  2-2 RDLファースト
  2-3 特殊なInFOのプロセス
  2-4 その他のテクノロジー
3.FO-WLPを巡る業界動向 
  3-1 モバイルAP
   ・T社の動き
   ・S社の動き
   ・OSATSの動き
   ・FO-WLPが市場に浸透する流れ 
  3-2 アナログ全体
4.まとめ
キーワード
封止,接合,半導体,ウェハ,研修,講習会

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ