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パッケージ革命！今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細に解説！

FO-WLP（ファンアウトウェハレベルパッケージ）の開発動向と今後の展開

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セミナー概要
略称
FO-WLP
セミナーNo.
170270
開催日時
2017年02月17日（金） 13:00～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター（カメリアプラザ）　9F　研修室
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　★1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き
講座の内容
習得できる知識
・FOWLPのメリット、デメリットを整理できます。
・FOWLPを採用する際の注意点を理解できます。
・FOWLPを取り巻く世界の状況と現状について理解できます。
趣旨
量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。
プログラム
１．FO-WLPで機器はどのように変わるのか　
　　1-1　FO-WLPの優位性
　　1-2　FO-WLPを必要とするアプリケーション
　　1-3　FOWLPの課題
２．FO-WLPテクノロジー比較　
　　2-1　RDLラスト
　　2-2　RDLファースト
　　2-3　特殊なInFOのプロセス
　　2-4　その他のテクノロジー
３．FO-WLPを巡る業界動向　
　　3-1　モバイルAP
　　　・T社の動き
　　　・S社の動き
　　　・OSATSの動き
　　　・FO-WLPが市場に浸透する流れ　
　　3-2　アナログ全体
４．まとめ
キーワード
封止,接合,半導体,ウェハ,研修,講習会
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