パワーデバイス、放熱部品、複合金属ヒートシンク材の各種分野の企業から講師をお招きしまして、ハイパワーデバイス技術のトレンドと、ヒートシンク材を中心とする放熱技術の開発動向について解説して頂きます。

パワーデバイス・放熱の技術とヒートシンク材の開発動向

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セミナー概要

略称

パワーデバイス・放熱

セミナーNo.

jms150202

開催日時

2015年02月27日（金） 10:00～16:10

主催

（株）ジャパンマーケティングサーベイ

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

東京都中央区総合スポーツセンター　4F 第1会議室

価格

非会員： 52,800円（本体価格：48,000円）
会員： 52,800円（本体価格：48,000円）
学生： 52,800円（本体価格：48,000円）

価格関連備考

テキスト及び昼食を含む

定員

４０名

講座の内容

プログラム

1. 大容量パワーモジュールの動向と放熱技術について

2. 高発熱電子機器における放熱技術と部材の開発動向

3. 放熱用複合合金材料（CuMo、他）の技術開発動向（仮）

4. 伝熱媒体としての金属複合材の最新の応用

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