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パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料

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セミナー概要

略称
パワーエレクトロニクス
セミナーNo.
jms190904  
開催日時
2019年09月30日(月)09:55~16:20
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
価格
非会員: 58,300円(本体価格:53,000円)
会員: 58,300円(本体価格:53,000円)
学生: 58,300円(本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連する放熱部材およびその技術・開発動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

 1. HEV/EV用PCUにおけるパワー半導体実装技術事例と最新技術動向
山本 真義 氏
 ハイブリッド車用PCUにおけるパワー半導体は、今後、小型軽量化、PCUシステム視点の低コスト化を見据えて放熱効果の高い実装技術が求められることとなる。特にコストをパワー半導体ではなく実装に割り振ることで、システム性能を向上させる取り組みが各自動車メーカの製品から読み取ることができる。本セミナーでは各自動車メーカのハイブリッド車、EVの分解解説をベースに、今後の実装技術動向を読み取っていく。セミナー内容は各項目を予定している。
 1.パワー半導体実装技術とその問題点 
 2.パワー半導体実装事例:プリウス(トヨタ自動車)
 3.パワー半導体実装事例:クラリティPHV(ホンダ)
 4.パワー半導体実装事例:リーフ(日産)
 5.パワー半導体実装事例:モデルS(テスラ)
 6.パワー半導体実装事例:モデル3(テスラ)
 
2. 大電流パワーモジュールの実装技術
冨永 保 氏
 
3. パワーモジュールの技術・開発動向
大塚 拓一 氏
 次世代のパワーエレクトロニクスで期待されている材料にSiCが挙げられる。ROHMが量産しているSiCモジュールの技術について紹介し、さらにこのSiCの特性を最大限に活かし、パワー密度を向上させるために必要な放熱技術・材料とその問題点とその対策について紹介する。
 1. ROHMのSiC全般
 2. SiCに必要な放熱技術
 3. 接合技術とその問題点
 4. 次世代SiCモジュールの紹介
 
4. パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化
平松 星紀 氏

スケジュール
10:00~12:00 第1部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:10 第2部
14:15~15:15 第3部
15:20~16:20 第4部

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