★リソグラフィの基礎からレジスト・微細加工用材料の最新技術とその要求特性、課題・対策まで速習!

レジスト・微細加工用材料の基礎と最新技術動向【WEBセミナー】

※本セミナーは【LIVE配信】【アーカイブ配信:12/13~12/28(何度でも受講可能)】がございます。
 詳細は下記に記載されている備考欄をご確認下さい。

セミナー概要
略称
レジスト・微細加工【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2021年12月07日(火) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
大阪大学 産業科学研究所 招聘教授 工学博士 遠藤 政孝 氏

<ご専門>
 半導体リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料、高分子化学

<ご略歴>
 1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料の開発に従事。
 2009年から大阪大学産業科学研究所にて、EUVレジストの研究開発に従事。
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
【LIVE配信】または【アーカイブ配信】をご希望の方は
非会員 :1名につき 55,000円(税込)
会員  :1名の場合 49,500円、2名以上同時申込の場合 1名につき 27,500円(税込)
     でご受講いただけます。

【LIVE配信+アーカイブ配信】をご希望の方は
非会員 :1名につき 77,000円(税込)
会員  :1名の場合 66,000円、2名以上の場合 1名につき38,500円(税込)
     でご受講いただけます。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
本講座はZoomを使ったWEBセミナーです。
Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。
ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能ですが、機能が制限される可能性がございます。

また今回のWEBセミナーですが、【12/7 LIVE配信】【アーカイブ配信:12/13~12/28(何度でも受講可能)】がございます。

【LIVE配信のお申込み~視聴まで】
1)LIVE配信の視聴をご希望される場合は、本ページの「申し込む」ボタンよりお申し込み下さい。請求書は2営業日以内に発送します。
2)LIVE配信セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom接続テストの手順こちらをご覧ください。
3)セミナーテキストは事前に郵送します。ご自宅等で受け取りを希望する場合は、お申し込みフォームのコメント欄にご記入下さい。
4)開催日数日前にLIVE配信セミナーへの招待メールをお送りいたします。
  当日のLIVE配信セミナー開始10分頃に招待メールに記載されている視聴用URLより
  LIVE配信セミナーにご参加ください。

【アーカイブ配信のお申込み~視聴まで】
1)お申込み前に必ず動作確認をお願いします。Zoom接続テストの手順こちらをご覧ください。
2)アーカイブ配信の視聴をご希望される場合は、こちらの「お問い合わせ内容」に
  【211039 レジスト・微細加工 アーカイブ配信申込希望】
  とご記入をお願いいたします。LIVE配信終了後、アーカイブ配信がご用意が出来次第、配信URLをご案内いたします。
  セミナー資料は郵送しますので、ご自宅等で受け取りを希望する場合は別途ご指示下さい。
3)視聴期間の間は何度でも繰り返し視聴いただけます。
4)視聴期間の間はセミナーの内容に限り、メールにて弊社経由で講師に質問をすることが出来ます。

 ※【LIVE配信+アーカイブ配信】に申込希望の方はこちらの「お問い合わせ内容」に
  【211039 レジスト・微細加工 LIVE+アーカイブ配信申込希望】
  とご記入をお願いいたします。


 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・リソグラフィ、レジスト・微細加工用材料の基礎
・レジスト・微細加工用材料の要求特性
・レジスト・微細加工用材料の課題と対策
・レジスト・微細加工用材料の最新技術・ビジネス動向
 
趣旨
 メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。リソグラフィは現在先端の量産で用いられているArF液浸、ダブル/マルチパターニングに加えて、待ち望まれていたEUVが用いられはじめている。レジスト・微細加工用材料はこのようなリソグラフィの変革に対応して進展し続けている。
 本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎を述べ、現在の5nmロジックノードに用いられているレジスト・微細加工用材料の最新技術をその要求特性、課題と対策をふまえて解説する。最後に来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の技術展望、市場動向についてまとめる。  
 
プログラム

1.リソグラフィの基礎 
 1-1.露光
  (1)コンタクト露光
  (2)ステップ&リピート露光
  (3)スキャン露光
 1-2.照明方法
  (1)斜入射(輪帯)照明
 1-3.マスク
  (1)位相シフトマスク
  (2)光近接効果補正(OPC)
  (3)マスクエラーファクター(MEF)
 1-4.レジストプロセス
  (1)反射防止プロセス
  (2)ハードマスクプロセス
  (3)化学機械研磨(CMP)技術 
  1-5.ロードマップ
  (1)IRDSロードマップ
    ・リソグラフィへの要求特性
    ・レジスト・微細加工用材料への要求特性
(2)微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

2.レジストの基礎
 2-1.溶解阻害型レジスト
  (1)g線レジスト
  (2)i線レジスト
 2-2.化学増幅型レジスト
  (1)KrFレジスト
  (2)ArFレジスト
  (3)化学増幅型レジストの安定化技術

3.レジスト・微細加工用材料の最新技術
 3-1.液浸リソグラフィ 
  (1)液浸リソグラフィ用トップコート
  (2)液浸リソグラフィ用レジスト  
    ・液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
    ・液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
 3-2.ダブルパターニング、マルチパターニング
  (1)リソーエッチ(LE)プロセス用材料
  (2)セルフアラインド(SA)プロセス用材料
 3-3.EUVリソグラフィ
  (1)EUVレジストの要求特性
  (2)EUVレジストの設計指針
    ・EUVレジスト用ポリマー
    ・EUVレジスト用酸発生剤
  (3)EUVレジストの課題と対策
    ・感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
    ・ランダム欠陥(Stochastic Effects)
  (4)最新のEUVレジスト
    ・分子レジスト
    ・ネガレジスト
    ・ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
    ・フッ素含有ポリマーレジスト
    ・無機/メタルレジスト
 3-4.自己組織化(DSA)リソグラフィ
  (1)グラフォエピタキシー用材料
  (2)ケミカルエピタキシー用材料
  (3)高χ(カイ)ブロックコポリマー
 3-5.ナノインプリントリソグラフィ
  (1)加圧方式
  (2)光硬化方式
    ・光硬化材料
    ・離型剤

4.レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

キーワード
レジスト、リソグラフィ、液浸、微細、加工、露光、UV、セミナー
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