★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します!
※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。
1.FPC市場・業界動向
1-1.FPC市場の変遷
1-2.FPCの生産額と用途別シェア
1-3.FPCの用途別採用例
1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5.FPCメーカーの生産拠点
1-6.FPCメーカーのサプライチェーン
1-7.主なリジッドフレキメーカー
2.FPCの材料技術動向
2-1.FPCの機能と材料構成
2-2.FPCの構造別分類
2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4.銅箔の種類と開発動向
2-5.FCCLの種類と開発動向
2-6.カバーレイの種類と開発動向
2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
2-8.補強板の種類とラインナップ
2-9.接着剤の種類と特長
2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3.FPCの製造技術・生産技術動向
3-1.プリント基板の分類
3-2.FPCの設計と生産設計
3-3.ビアホール穴あけ
3-4.ビアホールめっき
3-5.DFRラミネート
3-6.回路パターン露光
3-7.現像・エッチング・剥離
3-8.AOI検査
3-9.カバーレイ/カバーコート
3-10.表面処理
3-11.加工~検査
3-12.工場レイアウト・RTR生産
3-13.片面FPCの製造プロセス
3-14.両面FPCの製造プロセス
3-15.多層FPCの製造プロセス
3-16.リジッドフレキの製造プロセスと特長
3-17.FPCのモジュール化
3-18.部品実装プロセスと注意点
3-19.FPCの規格と信頼性試験
4.高機能FPCの開発動向
4-1.5G向け高速伝送FPC
4-1-1.5G移動通信システムとロードマップ
4-1-2.高速伝送FPCとは
4-1-3.AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
4-1-4.スマートフォン向け高速伝送FPCの今後の動向
4-1-5.基地局・ローカル5G向け高速伝送FPCの今後の動向
4-1-6.LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4-2.高密度配線(ファインピッチ・多層)FPC
4-2-1.FPCのファインピッチ化動向
4-2-2.FPC/リジッドフレキの多層化動向
4-2-3.SAP/MSAPの製造プロセス
4-2-4.ファインピッチ化/多層化のロードマップ
4-3.車載向けFPC
4-3-1.車載向けFPC市場と採用例
4-3-2.BMS用FPCの需要・技術動向
4-3-3.車載向けFPCの要求特性と技術動向
4-3-4.CASE対応の新しいFPC需要予測
5.最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
5-1.最新iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
5-2.フォルダブルスマートフォンの分解調査
5-3.iPad、iPods、iWatchの分解調査
5-4.iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
5-5.iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
5-6.今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向
6.まとめ