光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望【アーカイブ配信】

セミナー概要

略称

光トランシーバ【アーカイブ配信】

セミナーNo.

240987A

配信開始日

2024年09月12日（木）

配信終了日

2024年09月19日（木）

主催

（株）R＆D支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

講師

（株）日立製作所研究開発グループエッジコンピューティング研究部
研究員博士（工学）高武直弘氏
＜ご専門＞
光・電気実装、光結合、高周波電磁界解析

価格

非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
会員： 46,200円（本体価格：42,000円）
学生： 49,500円（本体価格：45,000円）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問

備考

・こちらは9/11（水）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
・配信開始日以降にセミナー資料（PDF形式）、閲覧用URL（※データの編集は行っておりません）をお送りします。
・セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル

・光トランシーバや高速電気伝送技術の研究開発に携わって1～5年目の若手技術者（新人～中堅）の方

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷について理解できる
・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術について理解できる
・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について理解できる

趣旨

　データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
　本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。

プログラム

１．はじめに
　1-1．データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
　1-2．光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
　1-3．Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
　1-4．小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題

２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
　2-1．高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
　2-2．等価回路モデルとクロストーク解析
　2-3．提案構造の放熱特性への影響
　2-4．光トランシーバの試作と光リンク特性評価

３．90º曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
　3-1．ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
　3-2．90º曲げGI型導波路の構造最適化
　3-3．ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
　3-4．光リンク特性評価

４．おわりに

【質疑応答】

キーワード

光インターコネクト、光トランシーバ、Co-Packaged、光結合技術、セミナー、講演

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