★FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、最新のモバイル機器の分解調査から今後のF技術動向や需要動向を予測する！
※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。
1．FPC市場・業界動向
1-1．FPC市場の変遷
1-2．FPCの生産額と用途別シェア
1-3．FPCの用途別採用例
1-4．FPCメーカーのシェアと事業概況
1-5．FPCメーカーの生産拠点
1-6．FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1-7．主なリジッドフレキメーカー
2．FPCの材料技術動向
2-1．FPCの機能と材料構成
2-2．FPCの構造別分類
2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4．銅箔の種類と開発動向
2-5．FCCLの種類と開発動向
2-6．カバーレイの種類と開発動向
2-7．シールド材の種類と開発動向
2-8．補強板の種類とラインナップ
2-9．接着剤の種類と特長
2-10．FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
3．FPCの製造技術・生産技術動向
3-1．設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
3-2．ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
3-3．回路形成（DFRラミ・露光・現像・エッチング・AOI検査）
3-4．カバーレイ（仮止め・プレス）・感光性カバーレイ/カバーコート
3-5．表面処理
3-6．加工検査・工場レイアウト例
3-7．両面FPCのRoll to Roll生産の現状
3-8．片面・両面ＦＰＣの製造プロセス
3-9．多層ＦＰＣの製造プロセス
3-10．リジッドフレキの製造プロセス
3-11．FPCへの部品実装
3-12．FPCの規格と信頼性試験
4．高機能FPCの開発動向
4-1．5G向け高速伝送FPC
4-1-1．5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
4-1-2．高速伝送FPCの開発動向
4-1-3．スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例
4-1-4．ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向
4-1-5．LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4-2．高密度配線（ファインピッチ・多層）FPC
4-2-1．ファインピッチ化、多層化のロードマップ
4-2-2．ファインピッチFPCの採用例と開発動向
4-2-3．SAP/MSAPの製造プロセス
4-2-4．多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向
4-3．車載向けFPC
4-3-1．車載向けFPC市場と採用例
4-3-2．CASE対応の新しいFPC需要予測
4-3-3．BMS向けFPCの需要・技術動向
4-3-4．車載向けFPCの要求特性と開発動向
5．最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
5-1．スマートフォンの生産予測
5-2．iPhoneの分解とFPC動向
5-3．iPad/iPodsの分解とFPC動向
5-4．Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5-5．その他スマートフォンの分解とＦＰＣ動向
5-6．ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-7．カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5-8．フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
6．まとめ