防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
確固たる防水設計の知識を築いていくために、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます!

電子機器における防水設計の基礎と設計手法(中級)【LIVE配信】
2/25(火)防水設計(初級)はこちら
2/27(木)防水設計(上級)はこちら

2/25(火)~27(木)防水設計(3日間)はセット申込割引がございます。詳しくはこちら

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

【アーカイブ配信:2/28~3/7(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
防水設計(中級)【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2025年02月26日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏

【ご専門】
機構設計、材料/構造アナリスト
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  55,000円(1名当たり 27,500円)(税込)です。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
特典
◆受講者限定で見逃し配信(1週間:何度でも視聴可)を予定しております。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
必要な予備知識
IP規格がわかっている程度。
習得できる知識
防水設計や防水手法を習得できる。
趣旨
 スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
 現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。
プログラム

1. 電子機器と防水規格
   1-1. 電子機器と防水性
   1-2. 防水規格(防塵規格)
   1-3. 防水規格別の製品群
   1-4. 防水規格別の試験設備
   1-5. 防水規格を得るには
   1-6. 防水規格の落とし穴と対処法

2. 電子機器の防水構造設計の検討方法
   2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
   2-2. キャップ・カバー設計
   2-3. 防水膜・音響部
   2-4. スイッチ
   2-5. 防水モジュール(USB、スピーカーなど)

3. 止水部品の設計
   3-1. ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
   3-2. Oリング(参照値と実使用)
   3-3. 防水両面テープ・接着剤
   3-4. 防水ねじ

4. 防水筐体の放熱設計
   4-1. なぜ放熱を考えるのか(密閉筐体による放熱特性の低下など)
   4-2. 熱の3形態と熱伝導
   4-3. 低温火傷を回避するコツ
   4-4. 放熱材料の種類と選択方法 
   4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計

5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
   5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
   5-2. 両面テープ 濡れ性
   5-3. スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
   5-4. 放熱シミュレーション

6. エアリーク試験の設定と対策方法
   6-1. エアリークテストの原理と測定方式(JIS Z 2330:2012)
   6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
   6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
   6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7. 防水設計の不具合例と対策手法
   7-1. ガスケット設計と外観不具合
   7-2. 防水テープクリープ現象
   7-3. 防水膜のビビリ音
   7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ・質疑応答
   8-1. TOM:基板防水
   8-2. 撥水:簡易防水
   8-3. 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

キーワード
防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修
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