防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
確固たる防水設計の知識を築いていくために、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます！
こちらは2025/2/26実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます。
１． 電子機器と防水規格
1-1. 電子機器と防水性
1-2. 防水規格（防塵規格）
1-3. 防水規格別の製品群
1-4. 防水規格別の試験設備
1-5. 防水規格を得るには
1-6. 防水規格の落とし穴と対処法
２． 電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
2-2. キャップ・カバー設計
2-3. 防水膜・音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３． 止水部品の設計
3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2. Oリング（参照値と実使用）
3-3. 防水両面テープ・接着剤
3-4. 防水ねじ
４． 防水筐体の放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2. 熱の3形態と熱伝導
4-3. 低温火傷を回避するコツ
4-4. 放熱材料の種類と選択方法
4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計
５． 防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ 濡れ性
5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4. 放熱シミュレーション
６． エアリーク試験の設定と対策方法
6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７． 防水設計の不具合例と対策手法
7-1. ガスケット設計と外観不具合
7-2. 防水テープクリープ現象
7-3. 防水膜のビビリ音
7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度
８． 技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1. TOM：基板防水
8-2. 撥水：簡易防水
8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案