１．会社紹介
２．電子機器と防水規格
2-1 電子機器と防水性
2-2 防水規格（防塵規格）とは
３．防水設計のポイント
3-1 防水機能付加方法の分類
3-2 製品コストコントロール
3-3 デザイン制約
3-4 筐体剛性の課題
3-5 密閉筐体による放熱特性の低下
４．部品別の防水設計
4-1(1) ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2) Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3) 各部両面テープによる防水設計
4-1(4) ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4-2(1) 表示部・操作部の防水設計
4-2(2) 音響部の防水設計
4-2(3) コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4) 基板防水
4-2(5) 防水筐体の放熱設計
５．防水機能の評価
5-1 防水試験、評価の進め方
5-2 原因解明と対策実施
６．防水機器の開発プロセス
6-1 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2 設計基準の策定
【質疑応答】