防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
確固たる防水設計の知識を築いていくために、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：2/9～2/16（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
１．電子機器と防水規格
1-1 電子機器と防水性
1-2 防水規格（防塵規格）
1-3 防水規格別の製品群
1-4 防水規格別の試験設備
1-5 防水規格を得るには
1-6 防水規格の落とし穴と対処法
２．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1 防水構造を考慮した筐体設計
2-2 キャップ・カバー設計
2-3 防水膜・音響部
2-4 スイッチ
2-5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３．止水部品の設計
3-1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2 Oリング（参照値と実使用）
3-3 防水両面テープ・接着剤
3-4 防水ねじ
４．防水筐体の放熱設計
4-1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2 熱の3形態と熱伝導
4-3 低温火傷を回避するコツ
4-4 放熱材料の種類と選択方法
4-5 費用対効果を考慮した放熱設計
５．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2 両面テープ 濡れ性
5-3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4 放熱シミュレーション
６．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3 エアリークの原因解明と対策実施例
6-4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７．防水設計の不具合例と対策手法
7-1 ガスケット設計と外観不具合
7-2 防水テープクリープ現象
7-3 防水膜のビビリ音
7-4 防水キャップ/カバーの操作感度
８．技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1 TOM：基板防水
8-2 撥水：簡易防水
8-3 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案