3日間で電子機器の防水設計手法を網羅！
システムの関係で開催日が2日しか掲載されていませんが、本講座は3日間開催の講座です。
第1回：2月4日（水）13：00～16：00
第2回：2月5日（木）10：30～16：30
第3回：2月6日（金）13：00～16：00
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：2/9～2/16（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
2/4（水）13：00～16：00
１．会社紹介
２．電子機器と防水規格
2-1 電子機器と防水性
2-2 防水規格（防塵規格）とは
３．防水設計のポイント
3-1 防水機能付加方法の分類
3-2 製品コストコントロール
3-3 デザイン制約
3-4 筐体剛性の課題
3-5 密閉筐体による放熱特性の低下
４．部品別の防水設計
4-1(1) ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2) Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3) 各部両面テープによる防水設計
4-1(4) ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4-2(1) 表示部・操作部の防水設計
4-2(2) 音響部の防水設計
4-2(3) コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4) 基板防水
4-2(5) 防水筐体の放熱設計
５．防水機能の評価
5-1 防水試験、評価の進め方
5-2 原因解明と対策実施
６．防水機器の開発プロセス
6-1 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2 設計基準の策定
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2/5（木）10：30～16：30
１．電子機器と防水規格
1-1 電子機器と防水性
1-2 防水規格（防塵規格）
1-3 防水規格別の製品群
1-4 防水規格別の試験設備
1-5 防水規格を得るには
1-6 防水規格の落とし穴と対処法
２．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1 防水構造を考慮した筐体設計
2-2 キャップ・カバー設計
2-3 防水膜・音響部
2-4 スイッチ
2-5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３．止水部品の設計
3-1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2 Oリング（参照値と実使用）
3-3 防水両面テープ・接着剤
3-4 防水ねじ
４．防水筐体の放熱設計
4-1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2 熱の3形態と熱伝導
4-3 低温火傷を回避するコツ
4-4 放熱材料の種類と選択方法
4-5 費用対効果を考慮した放熱設計
５．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2 両面テープ 濡れ性
5-3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4 放熱シミュレーション
６．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3 エアリークの原因解明と対策実施例
6-4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７．防水設計の不具合例と対策手法
7-1 ガスケット設計と外観不具合
7-2 防水テープクリープ現象
7-3 防水膜のビビリ音
7-4 防水キャップ/カバーの操作感度
８．技術紹介・まとめ
8-1 TOM：基板防水
8-2 撥水：簡易防水
8-3 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
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2/6（金）13：00～16：00
１．防水設計 設計値事例
1-1 シール溝 ガスケット/パッキン 設計指南
1-1-1 防水設計：圧縮率/充填率 等
1-1-2 組立設計：挿入性、位置決め
1-1-3 その他の影響確認
1-2 シール面 両面テープ/接着剤/シール材
1-2-1 防水仕様：テープ設計/接着剤設計
1-2-2 組立設計：設置、位置決め
1-2-3 その他の影響確認
1-3 グロメット防水
1-4 超テク：ゲル防水
1-4-1 部品一体型
1-4-2 フィルム一体型
1-4-3 ゲル単体
1-5 その他
1-5-1 起伏部設計(2.5D)
1-5-2 異種材インサート成形時の設計
２．塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
2-1 シール材/ポッティング
2-2 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
2-3 接着剤
３．不具合事例/解決
3-1 キャップエアリークNG事例
3-2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
3-3 Oリング防水の注意点とNG事例
3-4 シートガスケット時の注意点
４．まとめ