光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術【LIVE配信】

セミナー概要

略称

ポリマー光導波路【WEBセミナー】

セミナーNo.

260746

開催日時

2026年07月29日（水） 13:00～16:30

主催

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

講師

（国研）産業技術総合研究所光電融合研究センター　チーム長博士（工学）　須田悟史　氏

＜ご専門＞
　シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学

＜学協会＞
　IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会

＜ご略歴＞
　2006～2008日本学術振興会　特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
　2008～2008 カリフォルニアU.C．Berkeley校　客員研究員
　2008～2013 産業技術総合研究所研究員
　2013～2016 産業技術総合研究所主任研究員
　2016～2017 産業技術総合研究所企画本部企画主幹
　2017～2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
　2022～2024 産業技術総合研究所プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員
　2025～産業技術総合研究所光電融合研究センターチーム長

価格

非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
会員： 39,600円（本体価格：36,000円）
学生： 49,500円（本体価格：45,000円）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、39,600円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で55,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

・本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。【アーカイブ配信：7/31～8/7】の視聴を希望される方は、ポリマー光導波路【アーカイブ配信】からお申し込み下さい。

・セミナー資料は事前にPDFでお送りします。紙媒体では配布しません。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

１．Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２．セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

３．開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

講座の内容

習得できる知識

・光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）における市場予測と業界動向の把握
・3次元光再配線を備えたアクティブオプティカルパッケージの構成技術
・CPOに求められるポリマー光導波路の設計要件と評価
・外部レーザー光源とポリマー光回路を用いた広帯域光トランシーバの技術基盤

趣旨

　近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
　本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
　講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
　

プログラム

1．光電コパッケージの背景
　1-1．生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
　1-2．光電融合技術の業界及び標準化動向
　1-3．外部レーザー光源（ELS）の標準化及び業界動向

2．アクティブオプティカルパッケージ
　2-1．アクティブオプティカルパッケージの概要
　　2-1-1．光電融合技術における主な課題
　　2-1-2．アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
　2-2．アクティブオプティカルパッケージの要素技術
　　2-2-1．ポリマー光導波路
　　2-2-2．三次元マイクロミラー形成技術
　　2-2-3．ナノインプリント技術によるミラー形成技術
　　2-2-4．アクティブオプティカルパッケージの熱解析
　2-3．WDMによるTbps級光リンクの展望
　2-4．シリコンフォトニクス埋め込みパッケージによる広帯域光リンク実証

3．ポリマー光導波路の評価
　3-1. 光電融合技術に向けたポリマー光導波路の設計と評価技術
　　3-1-1．必要な光学特性評価項目及び評価方法
　　3-1-2．ハイパワー光入力環境下での初期信頼性評価
　3-2．ELSとポリマー光スプリッター回路を活用した広帯域光伝送の実証

4．まとめと今後の課題

キーワード

光電融合、光電コパッケージ、ポリマー、光導波路、アクティブオプティカルパッケージ

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