（国研）産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長 博士（工学） 須田 悟史 氏
＜ご専門＞
シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学
＜学協会＞
IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会
＜ご略歴＞
2006～2008日本学術振興会 特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
2008～2008 カリフォルニアU.C．Berkeley校 客員研究員
2008～2013 産業技術総合研究所 研究員
2013～2016 産業技術総合研究所 主任研究員
2016～2017 産業技術総合研究所 企画本部 企画主幹
2017～2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
2022～2024 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 主任研究員
2025～ 産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
39,600円
（本体価格：36,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
1．光電コパッケージの背景
1-1．生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
1-2．光電融合技術の業界及び標準化動向
1-3．外部レーザー光源（ELS）の標準化及び業界動向
2．アクティブオプティカルパッケージ
2-1．アクティブオプティカルパッケージの概要
2-1-1．光電融合技術における主な課題
2-1-2．アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
2-2．アクティブオプティカルパッケージの要素技術
2-2-1．ポリマー光導波路
2-2-2．三次元マイクロミラー形成技術
2-2-3．ナノインプリント技術によるミラー形成技術
2-2-4．アクティブオプティカルパッケージの熱解析
2-3．WDMによるTbps級光リンクの展望
2-4．シリコンフォトニクス埋め込みパッケージによる広帯域光リンク実証
3．ポリマー光導波路の評価
3-1. 光電融合技術に向けたポリマー光導波路の設計と評価技術
3-1-1．必要な光学特性評価項目及び評価方法
3-1-2．ハイパワー光入力環境下での初期信頼性評価
3-2．ELSとポリマー光スプリッター回路を活用した広帯域光伝送の実証
4．まとめと今後の課題
