MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏
【専門】
材料工学・物理化学
【関連書籍】
半導体＆光電融合用ガラス, 情報機構, 2026年7月出版予定、5G/Beyond 5G通信用高周波基板材料と導体の界面密着力, 情報機構, 2024、次世代アンテナマテリアル, AndTech, 2023、ガラス封止技術, 先端デバイスの封止・バリア技術, CMC出版, 2022、透明導電膜と車載スマートウィンドウ, 車載テクノロジー, 技術情報協会, 2024 、自動車の快適性向上と材料開発, マテリアルステージ, 技術情報協会, 2023、車載ディスプレイの現状と今後, 車載テクノロジー3月号, 技術情報協会, 2022、フッ素化合物の特徴, AndTech, 2019、など
【その他 兼任歴】
日本セラミックス協会 ガラス部会役員, International Commission on Glass, Technical Committee 19, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構コーディネータ, 東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ, 企業顧問/参与など
【略歴】
旭硝子株式会社 (現AGC) にて～25年勤務. 中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事. 2002年より米国留学、新材料・新プロセス開発に従事. 2007年よりエレクトロニクス＆エネルギー事業部門の新規事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事. 2017年9月旭硝子を退職. 同年10月MirasoLab (ミラソ・ラボ) 創立, 代表就任, これまでに～80社以上の大企業・中小企業・スタートアップ企業の経営支援実績あり.
非会員：
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学生：
44,000円
（本体価格：40,000円）
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よくある質問
半導体市場は年々拡大しており、この成長を強く牽引しているのが生成AIである。生成AIの技術進展は目覚ましく、これを支えるインフラ＝データセンター (DC) は建設ラッシュの状況となっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップ＆先端パッケージ技術に加え、冷却, 放熱, 電力, 低損失伝送, 光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。本講演では、大幅な低消費電力化を実現する先端パッケージにおいて近年注目されている“ガラス”にフォーカスして解説する。
半導体製造や先端パッケージに用いられるガラスには、 ガラスコア, ガラスインターポーザ, フォトマスク, 露光レンズ, 光ファイバー, 光導波路, ガラスクロスなどがあるが、従来の窓ガラス・自動車ガラス・太陽光発電ガラスに比べ、格段に高い性能・品質が求められ、これを量産レベルで実現する生産技術が必要となるため、その開発が現在精力的に進められている。
本セミナーでは、まずAI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説する。
１．市場環境
1-1 半導体市場の動向
1-2 先端半導体パッケージ技術の動向
1-3 データセンタ (DC) の動向
２．先端半導体パッケージ
2-1 インターポーザ
2-2 シリコン・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
2-3 ガラスインターポーザ製造技術 (穴あけ加工など)
３．光電融合デバイス
3-1 光電融合技術の動向
3-2 光導波路, ガラスパッケージ基板
４．先端ガラスと窓ガラス
4-1 ガラス物性とその製造方法
（フォトマスク, インターポーザ, ガラスコア, 光半導体用ガラスフィルタ, TFT用ガラスなど）
4-2 ガラスの今後
５．まとめ
【質疑応答】
