1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移
・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に
2．熱設計に必要な伝熱知識
・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
・ 機器の放熱経路と熱対策マップ
3．高性能AIサーバーの冷却
・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式
・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー
・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
・ ファンによる冷却とその限界
・ NVIDIAのAIチップ冷却構造
・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題
4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
・ 空冷ファンの種類と使い分け
・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
5．データセンタの熱問題と取り組み
・ PUE目標（エネ庁）
・ コールドアイル
・ ホットアイル
・ 水冷INRow/水冷リアドア
・ 最新冷却技術とその課題
・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
・ TIMの種類と特徴
・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
8．今後の熱問題
・ チップレットや3次元実装によるインパクト
・ 光電融合/シリコンフォトニクス
・ 垂直給電など