1. ホーム
  2. セミナー
  3. パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策【WEBセミナー】

パワーデバイスのパッケージング技術について
◎パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本
◎高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料（境膜材料・密着材料）」、「封止材料の改良」
◎最先端パワーモジュール（通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護）のパッケージ技術
を中心に現状課題と今後の技術を解説します。

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策【WEBセミナー】
～基板・界面材料（境膜・密着材料）・封止材料の改良による発熱対策技術動向～

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
パワーデバイス【WEBセミナー】
セミナーNo.
st211108
開催日時
2021年11月25日（木） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  35,200円 （本体価格：32,000円）
会員：  33,440円 （本体価格：30,400円）
学生：  35,200円 （本体価格：32,000円）
価格関連備考
定　価　：1名につき 35,200円（税込）
会員価格：1名につき 33,440円　2名の場合 44,000円、3名の場合 66,000円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー中、講師へのご質問が可能です。
講座の内容
趣旨
　パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策＝脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策＝通信高速化、交通安全対策＝自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
　本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術（特に、軽薄短小化および発熱対策）について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
プログラム

１．パワーデバイスの概要
　　1.1 種類・機能
　　1.2 パッケージ形状
　　1.3 用途
　　1.4 市場動向
　　1.5 技術動向　

２．パワーデバイスの封止技術
　　2.1 封止方法
　　2.2 パッケージ構造
　　2.3 放熱構造

３．パワーデバイス用封止材料
　　3.1 組成
　　3.2 原料
　　3.3 製法
　　3.4 評価方法
　　3.5 車載用デバイスの試験方法

４．高発熱パワーデバイス
　　4.1 課題と対策
　　4.2 基板対策；新規基板
　　4.3 界面材料；境膜材料、密着材料

５．パワー半導体用封止材料の発熱対策
　　5.1 耐熱性向上
　　5.2 耐腐食性向上
　　5.3 放熱性向上

６．最先端パワーモジュール
　　6.1 通信用；高速化対策(軽薄短小化、低誘電化)
　　6.2 車載用；電動化・ダウンサイジング対策(高温動作保証)
　　　　　　　　自動運転対策(ECUモジュール保護)


□質疑応答□

関連するセミナー
関連する書籍
関連するDVD
関連するタグ
フリーワード検索
カテゴリ別検索
カテゴリ別検索