集積回路(IC)の製造から回路基板へのIC・電子部品実装・組立までの一連のプロセス、そこで使用される材料について、全体像・概要を速習したい方におすすめです。
１．IC製造の全体の流れ
前工程（ウエハー工程） ～後工程（組立工程） ～回路基板搭載 ～ 電子部品組立
２．前工程と関連材料
2.1 前工程の流れ
ウエハー ～ IC加工（トランジスタ／回路） ～切断
2.2 ウエハー製造
2.2.1 原料製造； 石英（結晶シリカ） ～ 精製（シラン） ～ ポリシラン
2.2.2 ウエハー製造； 再結晶 ～ インゴット ～ 切断
2.2.3 加工設備および製造会社； 精製プラント／再結晶・引上げ，切断，洗浄，他
2.2.4 工程部材および製造会社； 石英ルツボ（高純度石英）
裏面粗化用シリカ，工程テープ（DAF：フィルム／粘着剤），洗浄剤，他
2.3 トランジスタ形成および回路加工
2.3.1 リン注入
2.3.2 電極および配線加工｛絶縁加工～平坦化 ～ レジスト塗布剥離 ～
アルミ蒸着～ レジスト・エッチング｝ｎ ～ パッド形成
2.3.3 加工設備および製造会社； CVD，研磨（CMP等），塗布，露光，剥離，他
2.4 工程材料および製造会社；
シラン，酸素，コロイダルシリカ，レジスト，剥離剤，洗浄剤，保護膜，他
３．後工程と関連材料
3.1 後工程の流れ； パッケージング
IC個片（チップ）～組立加工（搭載・結線・封止） ～ PKG ～ （切断／MAP）
3.2 組立加工（アッセンブリー）
3.2.1 搭載方法； 接続用基板（リードフレーム／子基板）
3.2.2 結線方法； 金線／半田ボール，再配線
3.2.3 封止方法； 気密封止，樹脂封止
3.3 加工設備および製造会社；
搭載機（マウンター），加熱機，結線機（ボンダー），成形機，切断機，他
3.4 工程材料および製造会社；
マウント剤（Au･Si/Ag/半田），金線，ソルダーレジスト，剥離剤，洗浄剤
封止材料（固形/液状），他
４．回路基板と関連材料
4.1 回路基板の種類； 子基板（接続用基板），母基板（ＰＫＧ搭載用基板）
4.2 回路基板製造の流れ；
銅箔・基材 ～ 中間製品（プリプレグ） ～ 回路基板 ～ 回路加工
4.3 加工設備および製造会社； 塗布機，熱圧着機，露光機，切断機，他
4.4 工程部材および製造会社；
銅箔，支持体（例；ガラスクロス），耐熱性フィルム（例：ポリイミド）
絶縁接着剤，レジスト，剥離剤，洗浄剤，他
５．電子部品組立と関連材料
5.1 電子部品組立の流れ
IC・電子部品 ～ 基板搭載 ～ 基板部品＋他部品 ～ 簡体保護
5.2 加工設備および製造会社； 搭載機，半田仮止め，半田再溶融（リフロー），他
5.3 工程部材および製造会社； 工程テープ，半田，他
６．その他
□ 質疑応答 □