スマートフォンからXR/AR・車載・空間演出に至るまでの表示デバイスを対象に、単なる高精細化から、超高密度LEDoS/OLEDoS、さらには自由形状(フリーフォーム)へと軸足を移しつつある技術潮流を解説。
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1.ディスプレイ市場の変遷と2026年の展望
1.1 液晶・有機ELから次世代エミッシブ(自発光)デバイスへのパラダイムシフト
1.2 フォームファクターの多様化:折りたたみ、巻き取りから伸縮(ストレッチ)へ
1.3 デバイス別市場シェア予測と主要プレイヤーの戦略動向
1.4 2026年におけるポストOLED技術動向
2.有機EL(OLED)技術の深化と新たな挑戦
2.1 タンデム構造による高輝度化と長寿命化
2.2 青色燐光・TADF材料の最新実用化状況
2.3 中型パネル(IT用)への展開
2.4 インクジェットプリント技術による大型パネル製造
3.マイクロLEDの技術革新と量産化の課題
3.1 マストランスファー技術の進化:レーザー転写とスタンプ方式の比較
3.2 微細チップにおける外部量子効率(EQE)低下の克服
3.3 検査・修復(リペア)工程の自動化と歩留まり改善技術
3.4 100インチ超大画面テレビとウェアラブル端末という二極化展開へ
4.XR・メタバースを牽引するマイクロディスプレイ
4.1 LEDoS(LED on Silicon)とOLEDoS(OLED on Silicon)
4.2 超高解像度化
4.3 高輝度ARグラスを実現するフルカラー小型ディスプレイ
5.量子ドット(QD)材料による色純度革命
5.1 QD-OLEDおよびQD-μLEDにおける色変換
5.2 非カドミウム材料の性能向上と環境規制への対応
5.3 電子注入型量子ドット(QLED)の現状とLED化への展望
5.4 ペロブスカイト量子ドットによる超広色域(Rec.2020 90%超)の実現
6.次世代の旗手と目されるペロブスカイト発光デバイス(PeLED)
6.1 ペロブスカイト材料の結晶構造制御と発光特性の向上
6.2 青色PeLEDの安定性向上に向けた界面エンジニアリング
6.3 低コスト溶液プロセスによる大量生産の可能性
6.4 PeLEDの実用化のための耐久性課題と封止技術
7.空間コンピューティングと新たなディスプレイ
7.1 自動車HMI(Human-Machine-Interface)におけるピラー・トゥ・ピラー表示の進化
7.2 窓ガラスや鏡と一体化するスマートサーフェス技術
7.3 医療・産業用途における超高精細ディスプレイ
8.将来展望
8.1 日本の部材・装置産業が担うべき役割と国際競争力強化の鍵
□質疑応答□