1 高周波（5G、ミリ波）対応の材料技術～高周波通信対応の基礎知識
1.1 プリント基板構造の基礎～高周波対応へ向けてのトレンド
1.2 材料に求められる性質（誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果）
1.3 低誘電率、低誘電（損失）正接とは（シグナル応答、劣化、伝達マッチング）
1.4 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性）
1.5 機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化）
1.6 半導体パッケージ（モールド、セラミックス）
2 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
2.1 界面の相互作用要因（界面の結合力、付着・密着の違い）
2.2 樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造、多層膜）
2.3 Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2.4 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2.5 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
3 ソルダーレジストの材料とプロセス～高周波対応における最適化
3.1 ソルダーレジストの役割（保護膜、環境耐性、はんだ耐性）
3.2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型（形状精度、量産性）
3.3 コーティング/乾燥方法（スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉）
3.4 トラブル欠陥対策（ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化）
4 実装技術～高周波対応に向けたトレンド
4.1 鉛フリーはんだ技術（BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性）
4.2 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
4.3 アンダーフィル技術（コート性、濡れ性）
4.4 マイクロチップの実装技術
5 信頼性・耐久性・寿命試験
5.1 不良要因（絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション）
5.2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5.3 ワイブル分布（最弱リンクモデル）
5.4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
6 質疑応答