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機能性高分子絶縁材料の設計方法と特性評価【名古屋開催】

~車載用パワーモジュール適用に向けて~

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セミナー概要

略称
絶縁材料
セミナーNo.
stb171001  
開催日時
2017年10月04日(水)13:00~16:30
主催
S&T出版(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ウインクあいち 1004
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,000円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員登録価格:1名41,000円,2名43,200円,3名64,800円)
※資料付
※会員登録(無料)される方は、通常1名様43,200円から
 ★1名で申込の場合、41,000円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で43,200円(2人目無料)
 ★3名同時申込の場合は、3名様で64,800円
※2名同時申込は同一法人内に限ります。
※2名・3名様ご参加は2名・3名様分の参加申込が必要です。
 ご連絡なく2名・3名様のご参加はできません。

講座の内容

習得できる知識
電気絶縁特性(誘電特性,絶縁破壊,部分放電)の測定手法と評価・分析,機能性高分子絶縁材料の設計技術,部分放電現象
趣旨
 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが,電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例,および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
プログラム
1. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
 1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
 1.2 ナノコンポジットの特徴と応用例
 1.3 ナノコンポジットの創製方法
 1.4 ナノコンポジットによる各種特性向上
 1.5 メカニズム検討例
 1.6 今後の展望

2. 機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
 2.1 ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
 2.2 エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
 2.3 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
 2.4 フィラー電界配向による熱伝導率の向上
 2.5 フィラー電界配向による誘電率の向上
 2.6 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
 2.7 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
 2.8 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
 2.9 マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価

3. 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
 3.1 高温・高電圧対応の必要性と課題
 3.2 セラミックス絶縁基板(AlN,Si3N4)の高温誘電特性
 3.3 セラミックス絶縁基板の部分放電特性(マイクロボイドの影響)
 3.4 パワーモジュールの部分放電測定(電流・電磁波・超音波の検出)
 3.5 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術

4. おわりに

【質疑応答・名刺交換・個別質問】

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